[发明专利]一种闪光灯结构及电子设备

说明书

本发明提供了一种闪光灯结构及电子设备，解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。本发明的闪光灯结构包括：闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。本发明实施例通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种闪光灯结构及电子设备。

背景技术

目前芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)的闪光灯中，为了保证闪光灯芯片发出的光仅从正面发出，降低四周发出的光的损失，会在闪光灯芯片四周设置二氧化钛TiO₂陶瓷材料，以挡住闪光灯芯片向四周射出的光，将光反射到正面发出，起到一个围墙的作用，提高光效。

但由于TiO₂陶瓷材料本身较脆，所以在产线贴装闪光灯时经常造成TiO₂围墙破损，产生漏光的现象，影响闪光灯光效；另外，由于TiO₂围墙结构一般是通过胶与芯片结合，结合力较弱，所以在产线生产时，易造成TiO2围墙脱落，产生漏光现象，影响闪光灯的光效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种闪光灯结构及电子设备，以解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象，进而影响闪光灯光效的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种闪光灯结构，包括：

闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；

金属层，所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面；

绝缘层，所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，其特征在于，包括如上所述的闪光灯结构。

本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例的上述技术方案，通过在闪光灯的侧面围设金属层，可以有效防止闪光灯结构漏光，提升光效，且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的闪光灯结构的第一结构示意图；

图2为本发明实施例的闪光灯结构中光线反射示意图；

图3为本发明实施例的闪光灯结构与PCB的连接示意图；

图4为本发明实施例的闪光灯结构与PCB的地的等效电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种闪光灯结构，如图1所示，包括：