[发明专利]中框加工方法、中框以及电子设备在审
| 申请号： | 201910930406.2 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110732839A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谭升刚;杜秋文 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 梁彦 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工区 排线 孔加工位 精铣 定位孔 排线孔 加工 吸附 吸孔 电子设备 孔加工 良品率 平整度 保证 | ||
1.一种中框加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供待加工中框，所述待加工中框包括中板，所述中板的顶部具有加工区，所述加工区包括第一孔加工位和第二孔加工位；
对所述第一孔加工位进行加工，形成排线初孔；
采用吸孔吸附中板的底部，对所述加工区进行精铣；
对所述排线初孔进行加工，形成排线孔；
对所述第二孔加工位进行加工，形成近定位孔。
2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述对所述第一孔加工位进行加工，形成排线初孔的步骤之后，还包括：采用封盖物封住所述排线初孔。
3.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述对所述排线初孔进行加工，形成排线孔的步骤之前，还包括：去除所述封盖物。
4.根据权利要求3所述的中框加工方法，其特征在于，所述封盖物采用水溶胶制成；所述去除所述封盖物的步骤中，采用含除油剂的水溶液清洗所述封盖物。
5.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述采用封盖物封住所述排线初孔的步骤之后，还包括：在所述封盖物顶面上加工出放置槽，将一金属压块放置于所述放置槽内。
6.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述采用封盖物封住所述排线初孔的步骤中，所述封盖物的顶面低于所述加工区。
7.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述精铣所述加工区的步骤中，采用吸粉装置吸收精铣所产生的粉末。
8.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述对所述第二孔加工位进行加工，形成近定位孔的步骤位于所述对所述排线初孔进行加工，形成排线孔的步骤之前；
且在所述对所述第二孔加工位进行加工，形成近定位孔的步骤之后，还包括：采用堵件塞住所述近定位孔。
9.一种中框，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的中框加工方法所制成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的中框。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东长盈精密技术有限公司，未经广东长盈精密技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910930406.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加工Ω环密封垫圈的加工工艺
- 下一篇：版辊制作工艺和镭射印刷版辊
