[发明专利]一种深镀能力好的电镀锡溶液及其电镀方法

说明书

本发明公开了一种深镀能力好的电镀锡溶液，其特征在于，由以下原料配制而成：甲基磺酸亚锡100ml/L～300ml/L、甲基磺酸70wt％75ml/L～150ml/L、异丙醇10g/L～30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L～10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L～3g/L、槲皮素0.02g/L～0.05g/L、6‑苯基‑2‑硫脲嘧啶0.1g/L～0.2g/L、苹果酸0.2g/L～0.5g/L。本发明的有益效果是，大大提高了电镀液的深镀能力，非常适合于长管形状工件的施镀，解决了现有技术中长期存在的难以解决的技术问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种深镀能力好的电镀锡溶液及其电镀方法。

背景技术

由于强调轻、薄、短、小的HDI时代已成为PCB业界的主流。在电镀制程中，深盲孔及高纵横比通孔电镀、较佳的镀层品质及板面均匀性等等的要求标准，现在都成为重要及关键的影响，其中深镀能力作为电镀的一项关键指标，对于电路板的生产尤为重要。深镀能力也叫覆盖能力，我国目前常用的方法是管形内孔法。这种方法是取一根孔径为10mm、长度为100mm的紫铜管，至于装有待测镀液的长方形试验槽中，让管孔两端与槽内两段的阳极相距50mm，通电电镀一段时间后，取出清洗干净并干燥后，沿中轴线剖开后，测量镀层镀进管内的深度，用内壁镀层的长度和管径的比值来评定镀液的深镀能力。现有技术中，通过升温的方法来提升深镀能力将会为电镀液内的有机添加剂带来风险，温度过高有机添加剂已分解，导致板面品质问题，而降低电流密度则会直接降低产能，导致产能低下，资源浪费。

目前，现有技术已经公开了一些电镀液的技术方案，例如公布号为CN 105648483A的中国专利申请，公开了一种高速镀锡溶液及其制备方法，在干净烧杯中加入1/2 的去离子水；用量筒量取所需量的甲基磺酸，置于烧杯中，搅拌均匀；用量筒量取所需量的甲基磺酸亚锡，置于烧杯中，搅拌均匀；在甲基磺酸亚锡溶液中按60-100ml/L添加添加剂，搅拌均匀；加入去离子水定容，即配置完成。该发明在较宽的电流密度范围内获得色泽均匀、晶粒一致的镀层，有效的控制锡须的形成，保证了镀层的抗变色能力和优良的可焊性能，保证可以最大限度的提高电流密度，保证了抗变色能力及可焊性能，同时舍掉了消泡剂的使用，使镀层中夹杂有机杂质更低。虽然该电镀液具有上述优点，但是其深镀能力欠佳，在实际电镀应用中，该电镀液对于长管类的简单形状工件却并不适用，使得长管工件的内部镀层无法达到要求，造成严重的质量问题和长管内壁的腐蚀隐患。因此，研究出一种深镀能力更优的电镀锡溶液成为一种迫切需求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种深镀能力好、适合长管状工件的电镀锡溶液及其电镀方法。

为了实现上述目的本发明采用如下技术方案：

一种深镀能力好的电镀锡溶液，其特征在于，由以下原料配制而成：甲基磺酸亚锡100ml/L～300ml/L、甲基磺酸70wt％75ml/L～150ml/L、异丙醇10g/L～30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L～10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L～3g/L、槲皮素0.02g/L～0.05g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L～0.2g/L、苹果酸0.2g/L～0.5g/L。

优选地，一种深镀能力好的电镀锡溶液，由以下原料配制而成：甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt％100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、对甲氧基苯酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。

本发明所述的一种深镀能力好的电镀锡溶液的制备方法，包括以下步骤：

在干净烧杯中加入1/2的去离子水；

用量筒量取甲基磺酸70wt％，置于烧杯中，搅拌均匀；

用量筒量取甲基磺酸亚锡，置于烧杯中，搅拌均匀；

依次添加异丙醇、十二烷基硫酸钠、对甲氧基苯酚、槲皮素、6-苯基-2-硫脲嘧啶和苹果酸，搅拌均匀；