[发明专利]一种特制螺丝及电子产品

说明书

本申请涉及电子结构连接的技术领域，公开了一种特制螺丝及电子产品，其中，特制螺丝用于电子产品内部结构的连接，包括螺杆和位于螺杆一端的螺帽，螺帽朝向螺杆的一侧表面形成有围绕螺杆设置的凸起部，以当螺杆与电子产品配合锁紧时，凸起部与电子产品的主板表面相抵。本申请公开的特制螺丝，不仅能够解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。

技术领域

本申请涉及电子结构连接的技术领域，特别涉及一种特制螺丝及电子产品。

背景技术

当前的手机、平板等消费性电子产品的厚度越来越薄，空间越来越极限。目前用于实现电子产品内部结构锁紧的大多采用正常平头螺丝，然而，平头螺丝对于连接的产品高度空间具有严格要求，如果高度不足，则会存在锁牙量不够，导致产品松脱。

如图1所示，现有的通过正常的平头螺丝01锁附的电子产品，采用M1.4螺丝，主板02下的Z向空间至少需要：H＝C(热熔螺母03最小高度1.8mm)+B(热熔螺母03底下预留安全间隙0.5mm)+A(壳体04壁厚0.35mm)＝2.65mm的高度空间。当上述电子产品的Z向空间不足时，平头螺丝01则无法保证有效的锁附。

发明内容

本发明提供了一种特制螺丝及电子产品，用以解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。

为了达到上述目的，本发明提供了一种特制螺丝，用于电子产品，包括螺杆和位于所述螺杆一端的螺帽，所述螺帽朝向所述螺杆的一侧表面形成有围绕所述螺杆设置的凸起部，以当所述螺杆与电子产品配合锁紧时，所述凸起部与所述电子产品的主板表面相抵。

上述特制螺丝，在螺帽朝向螺杆的一侧表面形成凸起部，以使得凸起部背离螺帽一侧的表面到螺帽的表面之间形成能够空间，以容纳热熔螺母高出于主板的部分，从而实现了Z向空间不足以放置有效长度的热熔螺母时，能够突破厚度空间的瓶颈。且螺杆与热熔螺母能够正常锁紧，凸起部与主板相抵，保证了电子产品结构的稳定性。

因此，上述特制螺丝，不仅能够解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。

优选地，所述凸起部为沿所述螺帽一周的封闭环状结构。

优选地，所述凸起部的轴心线与所述螺杆的轴心线重合。

一种电子产品，包括：壳体、位于所述壳体上的主板、以及如上述任一项所述的特制螺丝，其中，所述壳体具有连接部，且所述连接部的上表面高于所述主板背离所述壳体一侧的表面，所述连接部具有内螺纹，当所述特制螺丝的螺杆与所述内螺纹配合锁紧时，所述凸起部与所述主板背离所述壳体的一侧表面相抵。

优选地，所述连接部包括螺丝柱和位于所述螺丝柱内部的热熔螺母，所述特制螺丝与所述热熔螺母螺纹配合。

优选地，所述主板设有金属导电层和位于所述金属导电层朝向所述凸起部一侧表面的防护层，所述防护层与所述凸起部接触的部位设有贯穿所述防护层的开孔，以使所述螺杆与所述连接部锁紧时，所述凸起部通过所述开孔与所述金属导电层接触。

优选地，所述壳体的材质为塑胶或者合金。

附图说明

图1为现有的平头螺丝用于电子产品连接的结构示意图；

图2为本申请中特制螺丝的结构示意图；

图3为本申请中特制螺丝用于电子产品连接的结构示意图；

图4为本申请中特制螺丝用于电子产品连接的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。