[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法包括：

提供芯板层，其中，所述芯板层至少为两层；

将阻胶元件直接放置在其中一所述芯板层的预设位置上，其中，所述预设位置指所述芯板层上开盖区域所对应的位置；所述阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，所述阻胶膜与所述芯板层上的所述预设位置接触；所述将阻胶元件直接放置在其中一所述芯板层的预设位置上，具体包括：在所述芯板层的预设位置上设置所述阻胶膜，以使所述阻胶膜的下表面与所述芯板层的预设位置接触；在所述阻胶膜的上表面设置所述阻胶垫片；

设置阻胶元件之后，通过介质层连接相邻两层所述芯板层；所述阻胶垫片沿着所述芯板层的层叠方向上设置有通孔，所述介质层穿过所述通孔与所述阻胶膜连接；

对所述芯板层进行开盖，以形成所述印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述芯板层进行开盖，以形成所述印刷电路板，具体包括：

利用控深铣的方式对所述芯板层进行处理，以将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层与其余位置的所述芯板层和所述介质层分离；

将所述阻胶元件及所述阻胶元件所对应的所述芯板层和所述介质层从所述芯板层的预设位置上移除。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述通孔至少为两个，至少两个所述通孔间隔分布在所述阻胶垫片靠近边缘的位置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板层包括顶层芯板层和底层芯板层，所述顶层芯板层和所述底层芯板层通过所述介质层连接，且所述阻胶元件设置在所述底层芯板层靠近所述顶层芯板层的一侧表面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜和所述阻胶垫片的横向截面的形状和面积均相同。

6.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜的厚度为27-50微米，所述阻胶垫片的厚度为0.3-1.0毫米。

7.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜采用高温胶带，所述阻胶垫片采用聚四氟乙烯垫片。

8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板的制作方法而制得。