[发明专利]与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一芯片，其被配置为：当第一芯片选择信号被使能时，基于命令信号来产生第一终结控制信号；以及

第二芯片，其被耦接到所述第一芯片，

其中，所述第一芯片向所述第二芯片传送所述第一终结控制信号，以及所述第二芯片基于所述第一终结控制信号来提供终结电阻。

2.如权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述第二芯片被配置为：当第二芯片选择信号被使能时，基于所述命令信号来产生第二终结控制信号，以及

其中，所述第二芯片向所述第一芯片传送所述第二终结控制信号，以及所述第一芯片基于所述第二终结控制信号来提供终结电阻。

3.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

第一信号传输线，其被配置为将所述第一终结控制信号从所述第一芯片传输到所述第二芯片；以及

第二信号传输线，其被配置为将所述第二终结控制信号从所述第二芯片传输到所述第一芯片。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述第一芯片包括：

数据电路，其被耦接到数据总线，并且被配置为基于使能信号来接收经由所述数据总线传送的数据；

第一终结控制电路，其被配置为基于内部命令信号来产生所述第一终结控制信号；以及

命令电路，其被耦接到命令总线和第一芯片选择总线，并且被配置为当经由所述第一芯片选择总线传送的所述第一芯片选择信号被使能时，基于经由所述命令总线传送的所述命令信号来产生所述内部命令信号和所述使能信号。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其中，所述数据电路基于所述第二终结控制信号来将所述数据总线的接收端设置为具有终结电阻值。

6.如权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述第一芯片包括数据电路，所述数据电路被耦接到数据总线并且被配置为基于使能信号来接收经由所述数据总线传送的数据，以及

其中，所述第二芯片基于所述第一终结控制信号来将所述数据总线的接收端设置为具有终结电阻值。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二芯片包括：

数据电路，其被耦接到数据总线，并且被配置为基于使能信号来接收经由所述数据总线传送的数据；

第二终结控制电路，其被配置为基于内部命令信号来产生第二终结控制信号；以及

命令电路，其被耦接到命令总线和第二芯片选择总线，并且被配置为当经由所述第二芯片选择总线传送的第二芯片选择信号被使能时，基于经由所述命令总线传送的所述命令信号来产生所述内部命令信号和所述使能信号。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中，所述数据电路基于所述第一终结控制信号来将所述数据总线的接收端设置为具有终结电阻值。

9.一种半导体装置，包括：

第一芯片，其被耦接到第二芯片，

其中，所述第一芯片包括：

数据电路，其被耦接到数据总线，并且被配置为接收经由所述数据总线传送的数据；

命令电路，其被耦接到命令总线和第一芯片选择总线，并且被配置为经由所述命令总线接收命令信号以及经由所述第一芯片选择总线接收第一芯片选择信号；以及

第一终结控制电路，其被配置为基于所述命令信号来产生第一终结控制信号，

其中，所述第二芯片包括：

数据电路，其被耦接到所述数据总线，并且被配置为接收经由所述数据总线传送的数据以及接收来自所述第一芯片的所述第一终结控制信号；

命令电路，其被耦接到所述命令总线和第二芯片选择总线，并且被配置为经由所述命令总线接收所述命令信号以及经由所述第二芯片选择总线接收第二芯片选择信号；以及

第二终结控制电路，其被配置为基于所述命令信号来产生第二终结控制信号。