[发明专利]压力检测装置及其制作方法

权利要求书

1.一种压力检测装置，该压力检测装置包含：

基板，该基板上电路布局有驱动电极和接收电极；

高分子材料层，该高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上，其中所述高分子材料层受力时所引起的电容值变化是因为所述高分子材料层的介电常数改变所产生而不是因为所述高分子材料层的形变所产生，并当所述电容值变化超过阈值时判定为存在外力；以及

黏胶层，所述高分子材料层通过所述黏胶层重复装卸于所述基板上，且当所述高分子材料层从所述基板移除时不会移除所述黏胶层。

2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述黏胶层配置于所述高分子材料层的外围。

3.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述高分子材料层的第一表面不接触所述基板及该基板上的其他电路以在所述高分子材料层与所述基板之间形成空隙，所述第一表面面对所述基板。

4.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含凸块，配置于所述高分子材料层的不面对所述基板的第二表面。

5.根据权利要求4所述的压力检测装置，其中所述凸块的截面积等于或小于所述高分子材料层。

6.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述基板还电路布局有金属层与所述黏胶层黏接。

7.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中

所述高分子材料层还覆盖于所述驱动电极及所述接收电极之间的空间上。

8.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述基板还包含多条走线分别连接于所述驱动电极及所述接收电极。

9.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含乘载层接合于所述高分子材料层的不面对所述基板的表面，且该乘载层的面积大于所述高分子材料层。

10.根据权利要求9所述的压力检测装置，其中所述黏胶层配置于所述乘载层。

11.一种压力检测装置的制作方法，该制作方法包含：

提供电路板；

在所述电路板上形成驱动电极、接收电极以及与所述驱动电极及所述接收电极分别连接的走线；

提供高分子材料层，其中该高分子材料层受力时所引起的电容值变化是因为所述高分子材料层的介电常数改变所产生而不是因为所述高分子材料层的形变所产生，并当所述电容值变化超过阈值时判定为存在外力；以及

将所述高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上并通过黏胶层重复装卸于所述电路板上，且当所述高分子材料层从所述电路板移除时不会移除所述黏胶层。

12.根据权利要求11所述的制作方法，还包含：

于所述高分子材料层的不面对所述电路板的表面接合凸块。

13.一种压力检测装置，该压力检测装置包含：

基板，该基板上电路布局有多组驱动电极和接收电极；以及

高分子材料层，该高分子材料层通过黏胶层重复装卸于所述基板并同时覆盖于所述多组驱动电极和接收电极上，且当所述高分子材料层从所述基板移除时不会移除所述黏胶层，其中所述高分子材料层受力时所引起的电容值变化是因为所述高分子材料层的介电常数改变所产生而不是因为所述高分子材料层的形变所产生，并当所述电容值变化超过阈值时判定为存在外力。

14.根据权利要求13所述的压力检测装置，还包含多个凸块，配置于所述高分子材料层的不面对所述基板的表面，并分别对位于一组驱动电极和接收电极。

15.根据权利要求13所述的压力检测装置，其中所述基板为印刷电路板或软性电路板。