[发明专利]封边材料、制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种封边材料、制备方法及其应用，属于封装材料领域。所述封边材料包括质量比为3‑10:1组分A和组分B；组份A包括以下重量份的组分：水性树脂50‑120份、润湿剂0.01‑10份、消泡剂0.01‑10份、增稠剂0.01‑10份以及成膜助剂0.1‑20份；组份B包括异氰酸酯固化剂，其中，所述水性树脂通过去离子水、甲基丙烯酸酯类硬单体、甲基丙烯酸酯类软单体、丙烯酸酯单体、乳化剂、引发剂以及PH值调节剂反应条件获得。所述封边材料可应用于电子级玻璃纤维布或纺织布中。

技术领域

本发明涉及材料封装领域，尤其涉及一种封边材料、制备方法及其应用。

背景技术

电子级玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的基础原材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。电子级玻璃纤维织造成的电子级玻璃纤维布是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。在使用电子级玻璃纤维布的过程中，为了减少原材料的损失，减轻废弃边角料对环境的污染，常采用封边材料对电子级玻璃纤维布的布边进行封边处理。

相关技术提供的封边材料包括以下组分：双酚A型水性环氧树脂，固化剂三聚氰胺，处理剂硅烷偶联剂以及余量的水。

但是，由于该封边材料的耐溶剂性的性能较差，因此，该封边材料涂覆在电子级玻璃纤维布的布边较长时间后，电子级玻璃纤维布会出现一定程度的脱丝。

发明内容

本发明提供了一种封边材料、制备方法及其应用，可以解决相关技术中封边剂的耐溶剂性的性能较差的问题。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种电子级玻璃纤维布的封边材料，所述封边材料包括组分A和组分B；所述组份A与所述组份B的质量比为3-10:1；所述组份A包括以下重量份的组分：水性树脂50-120份、润湿剂0.01-10份、消泡剂0.01-10份、增稠剂0.01-10份以及成膜助剂0.1-20份；所述组份B包括异氰酸酯固化剂；其中，所述水性树脂通过去离子水、甲基丙烯酸酯类硬单体、甲基丙烯酸酯类软单体、丙烯酸酯单体、乳化剂、引发剂以及PH值调节剂制备获得。

具体地，作为优选，所述甲基丙烯酸酯类硬单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸苄酯中的至少一种。

具体地，作为优选，所述甲基丙烯酸酯类软单体包括甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯和甲基丙烯酸烷基酯中的至少一种。

具体地，作为优选，所述丙烯酸酯单体包括(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸三甲基硅酯和甲基丙烯酸三乙基硅酯中的至少一种。

具体地，作为优选，所述引发剂选自过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠或双氧水中一种或多种，进一步优选为过硫酸铵、过硫酸钾或过硫酸钠。

可选地，所述PH值调节剂选自三乙胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、二乙醇胺、三乙醇胺、二甲基乙醇胺、N-甲基乙醇胺、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中一种或多种，进一步优选为三乙胺。

具体地，作为优选，所述润湿剂包括有机硅润湿剂、环氧乙烷类润湿剂和有机氟类润湿剂中的至少一种。

具体地，作为优选，所述消泡剂包括聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

具体地，作为优选，所述增稠剂为缔合型聚氨酯增稠剂。

具体地，作为优选，所述成膜助剂包括乙二醇丁醚、苯甲醇和苯二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。