[发明专利]一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法在审
申请号: | 201910923178.6 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110587105A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 谢吉林;陈玉华;张体明;黄永德;王善林;胡锦扬;毛育青;陈宜 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/12 |
代理公司: | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 330063 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔化 液态金属 摩擦头 点焊 铝板 镁板 清洗 异种材料焊接 有效承载面积 点焊连接 高效液相 固态扩散 固相扩散 焊点表面 焊接接头 机械设备 金属箔片 紧密贴合 异种金属 原子扩散 焊接头 氧化膜 补焊 产热 匙孔 剪力 抗拉 挤压 摩擦 挤出 扩散 | ||
本发明涉及铝/镁异种材料焊接技术领域,具体涉及一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。本发明利用摩擦头对铝板和镁板摩擦产热,热量将两板之间的金属箔片熔化,熔化后得到的液态金属对接触面的氧化膜进行清洗;后续的摩擦头挤压将液态金属挤出,在保持铝板和镁板的紧密贴合过程中,清洗后的接触面发生原子扩散,形成扩散点焊连接。采用本发明提供的方法得到的焊接接头是固态扩散焊接头,且消除了焊点表面匙孔,显著提高了接头有效承载面积,提高了点焊接头的抗拉剪力,免去了复杂的机械设备和后续补焊程序。
技术领域
本发明涉及铝/镁异种材料焊接技术领域,具体涉及一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。
背景技术
扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温过程中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法。焊接过程中被焊工件不被熔化,对于极易形成金属间化合物的异种金属焊接具有较大的优势。但是,该技术对待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,具体是在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温过程中熔化,并形成少量的液相,液相中的低熔点元素向母材扩散,液相逐渐消失,形成冶金连接。该技术可降低对待焊表面的质量要求,相对减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。但是,该方法仍然需要对工件整体加热,焊接时间仍然较长,且低熔点元素向母材扩散会导致被焊区熔点降低。
摩擦焊是一种固相焊接方法,在焊接过程中由于被焊材料不被熔化,焊缝热输入较低,焊缝中金属间化合物的量较少,对于铝/镁异种材料的焊接具有一定的优势。搅拌摩擦焊是一种新型的摩擦焊接方法,其保留了摩擦焊在焊接过程中被焊金属不熔化的特点,但是,在焊接过程中会留下搅拌针退出产生的退出匙孔,降低焊点的有效承载面积。
德国GKSS研究中心1999年发明了无匙孔搅拌摩擦点焊技术,该技术采用特殊设计的搅拌头,通过精确控制搅拌头各部分的相对运动,在搅拌针回撤时,通过轴肩的向下挤压将焊点金属回填到匙孔中,从而达到消除匙孔,提高接头承载力的目的。但是,无匙孔搅拌摩擦点焊方法对焊接设备的要求较高,需要采用专门设计的专机设备,焊接成本较高。
专利CN101837513A采用补焊方式来消除搅拌摩擦点焊接头表面的匙孔,从而增大点焊接头的承载面积,提高接头承载能力,但该方案需要在焊后采用消耗式搅拌针对匙孔进行补焊,增加了焊后处理工序。
有学者提出了搅拌摩擦胶接点焊方法,通过在焊前或者焊后对焊点进行化学胶接,从而在一定程度上增大接头的承载面积,提高承载能力。但是,化学胶与金属基材之间并没有发生冶金反应,相互之间的结合是通过物理吸附的方式进行的,因此,强度较低,难以满足实际需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。采用本发明提供的方法能够抑制铝/镁异种金属焊接界面形成大量金属间化合物,获得无匙孔点焊接头,显著提高接头的承载能力;并且,本发明提供的方法与传统扩散焊相比更绿色环保,焊接效率高。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法,包括以下步骤:
将铝板和镁板搭接在一起,在搭接的铝板和镁板之间设置一金属箔片,得到搭接结构;
在所述搭接结构的两侧各设置一个摩擦头,采用摩擦头对所述搭接结构的两侧进行接触摩擦,使所述金属箔片熔化为液态金属;
将搭接结构两侧的摩擦头沿搭接结构的厚度方向相互挤压,推动铝板和镁板夹紧,挤出液态金属,并保持铝板和镁板紧密贴合,形成扩散点焊连接。
优选地,所述铝板和镁板的搭接长度为20~50mm。
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