[发明专利]一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法在审

专利信息
申请号: 201910923178.6 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110587105A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 谢吉林;陈玉华;张体明;黄永德;王善林;胡锦扬;毛育青;陈宜 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/12
代理公司: 11569 北京高沃律师事务所 代理人: 张敏
地址: 330063 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 熔化 液态金属 摩擦头 点焊 铝板 镁板 清洗 异种材料焊接 有效承载面积 点焊连接 高效液相 固态扩散 固相扩散 焊点表面 焊接接头 机械设备 金属箔片 紧密贴合 异种金属 原子扩散 焊接头 氧化膜 补焊 产热 匙孔 剪力 抗拉 挤压 摩擦 挤出 扩散
【说明书】:

本发明涉及铝/镁异种材料焊接技术领域,具体涉及一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。本发明利用摩擦头对铝板和镁板摩擦产热,热量将两板之间的金属箔片熔化,熔化后得到的液态金属对接触面的氧化膜进行清洗;后续的摩擦头挤压将液态金属挤出,在保持铝板和镁板的紧密贴合过程中,清洗后的接触面发生原子扩散,形成扩散点焊连接。采用本发明提供的方法得到的焊接接头是固态扩散焊接头,且消除了焊点表面匙孔,显著提高了接头有效承载面积,提高了点焊接头的抗拉剪力,免去了复杂的机械设备和后续补焊程序。

技术领域

本发明涉及铝/镁异种材料焊接技术领域,具体涉及一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。

背景技术

扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温过程中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法。焊接过程中被焊工件不被熔化,对于极易形成金属间化合物的异种金属焊接具有较大的优势。但是,该技术对待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。

随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,具体是在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温过程中熔化,并形成少量的液相,液相中的低熔点元素向母材扩散,液相逐渐消失,形成冶金连接。该技术可降低对待焊表面的质量要求,相对减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。但是,该方法仍然需要对工件整体加热,焊接时间仍然较长,且低熔点元素向母材扩散会导致被焊区熔点降低。

摩擦焊是一种固相焊接方法,在焊接过程中由于被焊材料不被熔化,焊缝热输入较低,焊缝中金属间化合物的量较少,对于铝/镁异种材料的焊接具有一定的优势。搅拌摩擦焊是一种新型的摩擦焊接方法,其保留了摩擦焊在焊接过程中被焊金属不熔化的特点,但是,在焊接过程中会留下搅拌针退出产生的退出匙孔,降低焊点的有效承载面积。

德国GKSS研究中心1999年发明了无匙孔搅拌摩擦点焊技术,该技术采用特殊设计的搅拌头,通过精确控制搅拌头各部分的相对运动,在搅拌针回撤时,通过轴肩的向下挤压将焊点金属回填到匙孔中,从而达到消除匙孔,提高接头承载力的目的。但是,无匙孔搅拌摩擦点焊方法对焊接设备的要求较高,需要采用专门设计的专机设备,焊接成本较高。

专利CN101837513A采用补焊方式来消除搅拌摩擦点焊接头表面的匙孔,从而增大点焊接头的承载面积,提高接头承载能力,但该方案需要在焊后采用消耗式搅拌针对匙孔进行补焊,增加了焊后处理工序。

有学者提出了搅拌摩擦胶接点焊方法,通过在焊前或者焊后对焊点进行化学胶接,从而在一定程度上增大接头的承载面积,提高承载能力。但是,化学胶与金属基材之间并没有发生冶金反应,相互之间的结合是通过物理吸附的方式进行的,因此,强度较低,难以满足实际需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法。采用本发明提供的方法能够抑制铝/镁异种金属焊接界面形成大量金属间化合物,获得无匙孔点焊接头,显著提高接头的承载能力;并且,本发明提供的方法与传统扩散焊相比更绿色环保,焊接效率高。

为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:

本发明提供了一种铝/镁异种金属高效液相辅助固相扩散点焊的方法,包括以下步骤:

将铝板和镁板搭接在一起,在搭接的铝板和镁板之间设置一金属箔片,得到搭接结构;

在所述搭接结构的两侧各设置一个摩擦头,采用摩擦头对所述搭接结构的两侧进行接触摩擦,使所述金属箔片熔化为液态金属;

将搭接结构两侧的摩擦头沿搭接结构的厚度方向相互挤压,推动铝板和镁板夹紧,挤出液态金属,并保持铝板和镁板紧密贴合,形成扩散点焊连接。

优选地,所述铝板和镁板的搭接长度为20~50mm。

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