[发明专利]一种微混合微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201910922272.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110732355B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 倪中华;项楠;易红;朱树;韩煜;唐德治;全运临;朱志贤 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种微混合微流控芯片,其特征在于,自上而下依次包括上混合层(1)、中间层(2)和下混合层(3),所述上混合层设置有分裂通道段和第一混合液出口(14),所述下混合层设置有第一液体入口(31)、第二液体入口(32)、凹凸结构通道段和第二混合液出口(36),所述中间层设置有通孔和混合液通孔(23),所述分裂通道段一端通过所述通孔与凹凸结构通道段的一端连通组成混合通道,所述第一液体入口和第二液体入口分别同时与混合通道首端连通,所述第一混合液出口和第二混合液出口通过中间层的混合液通孔进行连通,所述上混合层设置有至少两个分裂通道段,且每个分裂通道段的长度、曲率略有不同,所述下混合层设置有至少两个凹凸结构通道段,所述中间层的通孔包括第一通孔和第二通孔,所述分裂通道段、凹凸结构通道段、第一通孔、第二通孔数量分别相同,所述凹凸结构通道段首、尾两端分别通过第一通孔、第二通孔与分裂通道段的首、尾两端顺次交叉连接,组成混合通道。

2.根据权利要求1所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,所述下混合层上的多个凹凸结构通道段呈圆周排布,每个所述凹凸结构通道段中包含有多个凹凸结构。

3.根据权利要求1所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,每个所述分裂通道段设有分裂流道段入口(13)、分裂流道段(11)和分裂流道段出口(12),所述每个凹凸结构通道段包括凹凸结构流道段入口(34)、凹凸结构流道段(33)和凹凸结构流道段出口(35),所述凹凸结构流道段出口(35)通过第一通孔(21)与所述分裂流道段入口(13)连通,所述凹凸结构流道段入口(34)通过第二通孔(22)与所述分裂流道段出口(12)连通,所述第一混合液出口(14)与第二混合液出口(36)通过中间层的混合液通孔(23)进行连通。

4.根据权利要求3所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,所述上混合层的每个分裂流道段(11)设有1或多个分裂流道,所述每个分裂流道的首端和尾端分别相交于所述分裂流道段入口和分裂流道段出口。

5.根据权利要求3所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,所述凹凸结构流道段入口、凹凸结构流道段出口、分裂流道段入口和分裂流道段入口的截面相同,所述中间层第一通孔和第二通孔的截面流量与和其连通的上、下出入口的混合液截面流量相差0.5—0.8倍。

6.根据权利要求1所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,所述第一混合液出口、混合液通孔、第二混合液出口三者相同,第一混合液出口与混合液通孔是全部贯通的孔,第二混合液出口只有与混合液通孔相连的那一侧开孔。

7.根据权利要求1所述的一种微混合微流控芯片,其特征在于,所述上混合层和下混合层为聚二甲基硅氧烷PDMS、硅胶、塑料、玻璃材料中一种或几种,所述的中间层为双面胶。

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