[发明专利]一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置有效

专利信息
申请号: 201910922067.3 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110660763B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 商福民;刘建红;范是龙;杨清静;刘超越;武勇 申请(专利权)人: 长春工程学院
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467
代理公司: 广东金泰智汇专利商标代理事务所(普通合伙) 44721 代理人: 林松涛
地址: 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 连通 脉动 热管 电子元器件 散热 装置
【说明书】:

本发明属于电子元器件散热技术领域,尤其为一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,包括散热底座、活动夹板、连通型脉动热管、散热翅片、聚风罩、送风盒和电动马达,散热底座的内部两侧均开设有活动槽,活动槽的内部一侧设置有活动夹板,活动槽的内部另一侧设置有弹簧,散热底座的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管,连通型脉动热管的上端设置有若干个均等排列的散热翅片,连通型脉动热管的上方位于散热翅片的上端设置有聚风罩,聚风罩的上端设置有送风盒,送风盒的上端设置有电动马达,电动马达的底端位于送风盒的内部通过传动轴传动连接有散热扇,本散热装置使用便捷、启动迅速、热响应快。

技术领域

本发明属于电子元器件散热技术领域,具体涉及一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置。

背景技术

CPU是电子计算机的主要设备之一,其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善CPU自诞生以来一直在飞速发展,当前用于台式电脑CPU的散热器种类很多,技术不断成熟,有自冷散热器、风冷散热器、水冷散热器、半导体散热器和热管散热器,在散热器不断的成熟,随着电子技术的发展,电子元器件的体积越来越小,电子组装技术也在不断发展,使得其集成密度越来越大,其产生的热量密度也在增加,因此对于散热器的散热能力要求极高,目前市场上使用较多的是风冷散热器和水冷散热器,但风冷散热器和水冷散热器结构复杂,使用不便。

目前国内于2007年4月1日授权的,授权公众号CN1946276A的用于电子冷却的脉动热管散热器,基于上述问题提供了一种新的解决方案,设置有散热翅片、脉动热管和散热底座,使用简单,散热方便,但该专利在使用过程中还存在以下问题:散热底座外部缺乏较好的连接结构,散热底座与CPU等电子元器件通过胶粘粘合连接,安装拆卸不便;脉动热管通过焊接一体成型,呈蛇形回路设置,脉动热管热量散失较慢,散热时间相对较长,且脉动热管安装不便。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,具有使用简单、安装便捷、启动迅速和热响应快的特点。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,包括散热底座、活动夹板、连通型脉动热管、散热翅片、聚风罩、送风盒和电动马达,散热底座的内部两侧均开设有活动槽,活动槽的内部一侧设置有活动夹板,活动槽的内部另一侧设置有弹簧,散热底座的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管,连通型脉动热管的上端设置有若干个均等排列的散热翅片,连通型脉动热管的上方位于散热翅片的上端设置有聚风罩,聚风罩的上端设置有送风盒,送风盒的上端设置有电动马达,电动马达的底端位于送风盒的内部通过传动轴传动连接有散热扇。

作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,活动槽为方形结构,活动槽的内表面与活动夹板和弹簧均相互贴合,活动夹板的一端与弹簧的一端固定相连接,活动夹板的另一端伸出活动槽,弹簧的另一端与活动槽的内表面固定相连接。

作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,活动夹板为形结构,活动夹板的外部四周固定连接有垫层,垫层为形结构,活动夹板的上端固定连接有固定块,固定块为方形结构。

作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,连通型脉动热管与散热底座固定相连接,散热翅片与连通型脉动热管固定相连接。

作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,聚风罩为方形结构,聚风罩与散热翅片固定相连接,送风盒为圆形结构,送风盒与聚风罩固定相连接且内部相通,电动马达与送风盒固定相连接。

作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,送风盒的外部四周开设有呈环形排列的通风槽,通风槽为方形结构。

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