[发明专利]校正系统、机床以及校正方法

说明书

本发明提供一种抑制刀具的位置精度的降低的校正系统、机床以及校正方法。本发明的校正系统是在使用刀具对被加工物进行加工的机床中对刀具的位置进行校正的系统，其包括：估计部，其估计校正量；以及校正部，在由估计部估计的校正量低于分辨度之后，所述校正部对刀具的位置进行至少一次的校正。

技术领域

本发明涉及校正系统、机床以及校正方法。

背景技术

已知一种机床，其使用刀具对相同规格的被加工物进行加工，并且对刀具的磨损量进行校正，在相同条件下反复进行加工。这样的机床例如在日本特开平8-132332号公报(专利文献1)中公开。

在专利文献1中，公开了一种机床中的位置偏移校正方法，对检测刀具的作用面的位置至少进行3次测量，将基准位置与测量位置之间的偏移量与测量时刻一起存储，根据偏移量与测量时刻之间的关系求出表示时刻与偏移量之间的关系的曲线的函数后，根据曲线的函数和当前时刻求出偏移量来校正刀具的指令位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-132332号公报

发明内容

本发明人注意到，在专利文献1的技术中，在所求出的刀具的偏移量低于可校正的输入值的最低值的情况下，不会校正刀具的位置。在该情况下，刀具的磨损也会继续产生，因此，微小的偏移量会累积。所以刀具的位置的偏移变大。

鉴于上述问题点，本发明的目的在于抑制刀具的位置精度的降低。

本发明的第一观点的校正系统是在使用刀具对被加工物进行加工的机床中对刀具的位置进行校正的系统，其具有：估计部，其估计校正量；以及校正部，在由估计部估计的校正量低于分辨度之后，该校正部对刀具的位置至少进行一次校正。

本发明的第二观点的校正方法是在使用刀具对被加工物进行加工的机床中对所述刀具的位置进行校正的方法，其特征在于，具有以下步骤：估计校正量；以及在估计的校正量低于分辨度之后，对刀具的位置至少进行一次校正。

本发明能够提供一种抑制刀具的位置精度的降低的校正系统、机床以及校正方法。

附图说明

图1是实施方式中的机床的示意图。

图2是示出实施方式中的机床的控制结构的框图。

图3是示出实施方式中的刀具的与经过时间对应的磨损量的图。

图4是用于说明比较例中的校正系统的图。

图5是用于说明实施方式中的校正系统的图。

图6是用于说明实施方式中的校正系统的图。

图7是用于说明实施方式中的校正系统的图。

图8是示出实施方式中的平均输入值与磨损速度之间的关系的图。

图9是用于说明实施方式中的平均输入值的切换的图。

图10是示出实施方式中的校正方法的流程图。

图11是示出实施例中的刀具的磨损量的图。

图12是在图11中提取了正常的数据的图。

图13是示出实施例中的刀具的与经过时间对应的磨损量的图。

标号说明

1：机床；2：刀具；3：支承部；4：承载部；5：被加工物；10：校正系统；11：测量部；12：计算部；13：存储部；14：估计部；15：校正部

具体实施方式