[发明专利]双头固晶机有效
申请号: | 201910921332.6 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110534464B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双头固晶机 | ||
本发明公开了双头固晶机,包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构,所述机架上设有所述晶环组件,两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上,所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构,所述校正机构包括校正台和校正镜筒,所述校正台用于校正所述晶片的位置,所述校正镜筒设于校正台的正上方。校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差,提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。
技术领域
本发明涉及晶片加工技术领域,尤其涉及双头固晶机。
背景技术
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶机构先在支架的固晶工位点胶,顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的固晶工位上,完成固晶。
由于LED的芯片在被顶起及被吸起的瞬间,芯片易出现倾斜及位置偏移。导致实际取晶位置与视觉定位发生变化,固晶位置及固晶角度精度低;或者,由于芯片被吸取后,通过摆臂90°旋转至固晶位置,在此过程中芯片受离心力离心力,也易出现固晶位置偏移。以上两种情况使常规的摆臂固晶方式位置精度在±25-38微米,角度在±3度,不能满足高精度的固晶要求。目前市面上的解决方案是放慢机台速度生产,仍达不到固晶位置精度在10微米,角度在±1度的高精度要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种精确固晶的固晶机。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:双头固晶机,包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构,所述机架上设有所述晶环组件,两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上,所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构,所述校正机构包括校正台和校正镜筒,所述校正台用于校正所述晶片的位置,所述校正镜筒设于校正台的正上方。
本发明的有益效果在于:校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差,提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例一的双头固晶机的结构示意图;
图2为本发明实施例一的双头固晶机的爆炸图。
标号说明:
1、机架;
2、晶环组件;
21、晶片台;
22、晶片环;
3、校正机构;
31、校正台;
32、校正镜筒;
4、顶出机构;
5、取晶镜筒;
6、取晶摆臂;
7、工作台模组;
8、点胶机构;
9、焊接机构;
91、第一传动臂;
92、第二传动臂;
10、固晶镜筒。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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