[发明专利]一种全有机新型无毒绿色柔性传感器的制作方法在审
申请号: | 201910919458.X | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110672134A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 金佩芬;董丽;朱青青;宋娟;曾实现;程晓飞;程晓宇;刘政;葛安凤 | 申请(专利权)人: | 青岛黄海学院 |
主分类号: | G01D5/24 | 分类号: | G01D5/24;G01R27/26;G06F3/044 |
代理公司: | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑丰平 |
地址: | 266427 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无毒 基材 导电线路结构 有机导电材料 柔性传感器 两层 聚羟基脂肪酸酯 蚀刻 保护盖板 苯二甲酸 触控感应 基材叠置 聚己二酸 曝光显影 生物聚酯 丁二酯 聚合性 聚乳酸 可降解 贴合 装设 制作 组装 铺设 配合 | ||
本发明公开了一种全有机新型无毒绿色柔性传感器的制作方法,包括以下步骤:步骤一:首先需要提供两层无毒绿色基材,然后在每层无毒绿色基材上各铺设一层有机导电材料,接着将两层基材叠置配合;步骤二:通过曝光显影蚀刻方式在有机导电材料上制作包括多个触控感应点的导电线路结构;步骤三:最后在导电线路结构上贴合装设保护盖板,完成柔性传感器的组装。本发明通过选用聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚乳酸(PLA)、聚己二酸和苯二甲酸丁二酯(PBAT)作为基材,可以充分利用生物聚酯材料高聚合性,无毒可降解的特性。
技术领域
本发明涉及柔性传感器技术领域,具体为一种全有机新型无毒绿色柔性传感器的制作方法。
背景技术
随着触控屏行业发展,电容传感器从多层导电结构发展到单层导电结构,电容传感器越来越薄,传统的GFF结构传感器的制造方式为,提供两层基材,在每层基材上各铺设一层导电层,通过曝光显影蚀刻方式在导电层上制作包括多个触控感应点的导电线路结构,将两层基材叠置配合,最后在导电线路结构上贴合装设保护盖板。
然而,传统的柔性传感器采用的基材往往都带有一定的毒性,在长时间使用后会对人们的身体造成一定的危害,并且在废弃后往往不能够进行降解,对人类和环境造成二次的毒害,并且往往只是在一面设置导电层,导致导电效果不是很好,不仅如此柔性传感器中所使用的绝缘层,往往也带有一定的毒性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全有机新型无毒绿色柔性传感器的制作方法,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全有机新型无毒绿色柔性传感器的制作方法,包括以下步骤:
步骤一:首先需要提供两层无毒绿色基材,然后在每层无毒绿色基材上各铺设一层有机导电材料,接着将两层基材叠置配合;
步骤二:通过曝光显影蚀刻方式在有机导电材料上制作包括多个触控感应点的导电线路结构;
步骤三:最后在导电线路结构上贴合装设保护盖板,完成柔性传感器的组装。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤一中的无毒绿色基材可为聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚乳酸(PLA)、聚己二酸和苯二甲酸丁二酯(PBAT)。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤一中的有机导电材料可为有机导电膜、聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩中的一种或几种。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤一中的有机导电材料内部可掺混有镀银颗粒、银等导电颗粒中的一种或几种。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤一中的无毒绿色基材侧面贴合有纳米银、铜、石墨烯、碳纳米管、PEDOT等导电层。
作为本发明的一种优选实施方式,所述步骤一中的无毒绿色基材,远离有机导电材料的一端贴合有无毒绿色绝缘层。
作为本发明的一种优选实施方式,所述无毒绿色绝缘层为软瓷材料。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
通过选用聚羟基脂肪酸酯(PHA)、聚乳酸(PLA)、聚己二酸和苯二甲酸丁二酯(PBAT)作为基材,可以充分利用生物聚酯材料高聚合性,无毒可降解的特性,替代传统传统的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP、COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料,能够有效降低柔性传感器的毒性和可降解性,通过设置有有机导电材料,可以充分利用有机导电材料原料易得、合成简单、无污染和质量轻的优点,比起传统柔性导电传感器使用的导电层效果更为优秀,通过在无毒绿色基材侧面设置导电层,可以进一步提升导电的性能,通过设置软瓷材料,使柔性传感器上设置的绝缘层,具有无污染、绝缘环保的特性,使柔性传感器更为绿色环保。
附图说明
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