[发明专利]表面声波装置及其制造方法

权利要求书

1.一种表面声波装置，其特征在于，其包含：

压电基板，具有底板、导接垫及电极单元，该导接垫及该电极单元设置于该底板，该导接垫电性连接该电极单元；

支撑层，设置于该压电基板并围绕该电极单元，下成形孔及开孔形成于该支撑层，该下成形孔位于该开孔的外侧，该下成形孔显露该导接垫，该开孔位于该电极单元上方；

罩盖层，设置于该支撑层并罩盖该开孔，上成形孔形成于该罩盖层，该上成形孔位于该下成形孔上方并连通该下成形孔，其中该上成形孔具有第一上开口、第一下开口及第一侧开口，该第一上开口位于该罩盖层的上表面，该第一下开口位于该罩盖层的下表面，该第一侧开口位于该罩盖层的一侧面，该第一侧开口的两端分别连接该第一上开口及该第一下开口；以及

柱状凸块，设置于该下成形孔及该上成形孔，该柱状凸块连接该导接垫，其中位于该罩盖层的该柱状凸块具有第一部及第二部，该第一部位于该上成形孔内，该第二部由该上成形孔的该第一侧开口凸出于该罩盖层的该侧面。

2.根据权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于：其中位于该支撑层的该柱状凸块具有第三部及第四部，该第三部连接该第一部，该第四部连接该第二部，该第三部及该第四部位于该下成形孔内。

3.根据权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于：其中该下成形孔具有第二上开口、第二下开口及第二侧开口，该第二上开口位于该支撑层的上表面，该第二下开口位于该支撑层的下表面，该第二侧开口位于该支撑层的侧面，且该第二侧开口的两端分别连接该第二上开口及该第二下开口。

4.根据权利要求3所述的表面声波装置，其特征在于：其中位于该支撑层的该柱状凸块具有第三部及第四部，该第三部连接该第一部并位于该下成形孔内，该第四部连接该第二部并由该下成形孔的该第二侧开口凸出于该支撑层的该侧面。

5.根据权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于：其另包含接合件，该接合件设置于该柱状凸块的顶面，该接合件借由该柱状凸块电性连接该导接垫。

6.根据权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于：其中该压电基板另具有保护层，该保护层覆盖该电极单元并显露该导接垫。

7.根据权利要求1所述的表面声波装置，其特征在于：其中该支撑层的高度大于该电极单元的高度。

8.一种表面声波装置的制造方法，其特征在于，其包含：

提供压电基板，该压电基板具有底板、导接垫及电极单元，该导接垫及该电极单元设置于该底板，该导接垫电性连接该电极单元；

形成支撑层于该压电基板；

图案化该支撑层，使下成形孔及开孔形成于该支撑层，该下成形孔位于该开孔的外侧并显露该导接垫，该开孔位于该电极单元上方，其中图案化后的该支撑层围绕该电极单元；

形成罩盖层于该支撑层，该罩盖层罩盖该开孔；

图案化该罩盖层，使上成形孔形成于该罩盖层，该上成形孔位于该下成形孔上方并连通该下成形孔，其中该上成形孔具有第一上开口、第一下开口及第一侧开口，该第一上开口位于该罩盖层的上表面，该第一下开口位于该罩盖层的下表面，该第一侧开口位于该罩盖层的侧面，该第一侧开口的两端分别连接该第一上开口及该第一下开口；

形成光阻层于该罩盖层；

图案化该光阻层，使开口形成于该光阻层，该开口连通该上成形孔；

形成柱状凸块，该柱状凸块形成于该下成形孔及该上成形孔且连接该导接垫；以及

移除该光阻层；

其中位于该罩盖层的该柱状凸块具有第一部及第二部，该第一部位于该上成形孔内，该第二部由该上成形孔的该第一侧开口凸出于该罩盖层的该侧面。

9.根据权利要求8所述的表面声波装置的制造方法，其特征在于：其中位于该支撑层的该柱状凸块具有第三部及第四部，该第三部连接该第一部，该第四部连接该第二部，该第三部及该第四部位于该下成形孔内。