[发明专利]显示面板及显示终端

说明书

本申请涉及一种显示面板及显示终端，所述显示面板包括衬底基板、天线及器件层，所述衬底基板包括非封装区域及围设于所述非封装区域外的封装区域，所述器件层层叠设于所述非封装区域内，所述天线层叠设于所述封装区域内并与所述器件层位于所述衬底基板的同一侧。上述显示面板及显示终端，显示面板不但可以控制实现显示功能，同时显示面板还集成有天线通信功能，从而增加了用于设置天线的净空间；且由于天线集成于阵列基板的封装区域中，封装区域没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线的通信性能较佳。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示终端。

背景技术

随着电子设备的快速发展，人们对电子设备的要求越来越高，如要求电子设备具有越来越高的数据传输速度，因此5G技术(第五代移动通信技术)应运而生。5G技术是最新一代蜂窝移动通信技术，是4G、3G和2G技术的延伸，5G技术的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本及提高系统容量和大规模设备连接。

随着移动通信技术从2G、3G、4G到5G的不断发展，移动通信用天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程，天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越重要。

传统技术中，直接将天线镭射在电子设备外壳上，但是随着5G技术的发展，依靠电子设备外壳已不再满足天线设置的需求。

发明内容

基于此，有必要针对传统的将天线设置于电子设备外壳上已不满足需求的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及显示终端。

根据本申请的一个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括衬底基板、天线及器件层，所述衬底基板包括非封装区域及围设于所述非封装区域外的封装区域，所述器件层层叠设于所述非封装区域内，所述天线层叠设于所述封装区域内并与所述器件层位于所述衬底基板的同一侧。

在其中一个实施例中，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面上形成有用于填充封装材料的凹陷位。

在其中一个实施例中，所述天线具有面向所述衬底基板的第二表面，所述凹陷位贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置。

在其中一个实施例中，所述凹陷位为贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置的通孔。

在其中一个实施例中，所述凹陷位包括至少两个，每相邻两个所述凹陷位之间相互间隔设置。

在其中一个实施例中，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面为平行于所述衬底基板的完整平面。

在其中一个实施例中，所述器件层包括层叠设置的介质层及至少两层金属叠层，每相邻两层所述金属叠层之间均设有所述介质层；所述天线与所述器件层中至少一层所述金属叠层同步形成；

优选地，所述天线与所述器件层中至少两层所述金属叠层同步形成。

在其中一个实施例中，所述衬底基板还包括延伸于所述封装区域背向所述非封装区域一侧设置的台阶区域；

所述显示面板还包括天线引线及柔性电路板，所述柔性电路板设于所述台阶区域，所述天线引线的两端分别与所述天线及所述柔性电路板电连接。

在其中一个实施例中，所述显示面板还包括封装层及封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底基板设有所述天线及所述器件层的一侧，所述封装层设于所述衬底基板的所述封装区域与所述封装盖板之间。

根据本申请的另一个方面，提供一种显示终端，包括如上述所述的显示面板。

上述显示面板及显示终端，显示面板不但可以实现显示功能，同时显示面板还集成有天线通信功能，从而增加了设置天线的净空间；且由于天线集成于阵列基板的封装区域中，封装区域没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线的通信性能较佳。