[发明专利]一种空调电控板温度模拟检测装置及系统有效

专利信息
申请号: 201910916677.2 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110647075B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 苟涛 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;G01K7/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 沈闯
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 空调 电控板 温度 模拟 检测 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,包括:通信模块、控制模块、数字隔离模块、电压控制模块和多个基准电阻;

所述电压控制模块具体包括:两个ADG1611芯片;

所述通信模块的第一通信端与所述控制模块的第一通信端通信连接;

所述控制模块的信号输出端与所述基准电阻相连;

所述数字隔离模块的信号输入端与所述控制模块的信号输出端相连,信号输出端与所述电压控制模块的信号输入端相连;

所述电压控制模块的信号输出端与所述基准电压相连;

其中,所述通信模块用于接收上位机发送的电阻模拟指令,并将所述电阻模拟指令传输至所述控制模块,所述电阻模拟指令包括:目标阻值信息;

所述控制模块用于根据所述目标阻值信息和基准电阻的阻值信息,通过预置的占空比计算公式,计算出对应的第一占空比,并生成与所述第一占空比对应的PWM信号,再将所述PWM信号通过所述数字隔离模块输出至所述电压控制模块;

所述电压控制模块用于根据所述PWM信号控制内部的开关器件的通断,形成PWM调制电信号并将所述PWM调制电信号传输至所述基准电阻。

2.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述控制模块具体包括:STM32F4芯片。

3.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述通信模块具体包括:EARTHNET电路。

4.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述数字隔离模块具体包括:两个ADUM1400芯片。

5.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述基准电阻的阻值信息包括:10Ω、33Ω、100Ω、330Ω、3.3KΩ、10KΩ、100KΩ、330KΩ。

6.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述预置的占空比计算公式具体为:

式中,P为所述第一占空比,Rx为所述基准电阻的阻值,Ry为目标阻值。

7.根据权利要求1所述的一种空调电控板温度模拟检测装置,其特征在于,所述控制模块还用于,基于所述模拟电阻阻值信号和所述目标阻值信息的阻值之差,与预设的误差阈值进行比较,并得到比较结果。

8.一种空调电控板温度模拟检测系统,其特征在于,包括:上位机和如权利要求1至7任意一项所述的空调电控板温度模拟检测装置;

所述上位机的信号输出端与所述空调电控板温度模拟检测装置中的通信模块的第二通信端通信连接,用于向所述空调电控板温度模拟检测装置发送电阻模拟指令。

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