[发明专利]一种滤光片制作方法

权利要求书

1.一种滤光片制作方法，其特征在于，包括：

提供滤光片基板；

在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印；

使用激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片，所述滤光片的边缘无留白，所述第一面和所述第二面为所述滤光片基板上的相背的两表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述使用激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片，包括：

根据光反射情况，通过激光切割机确定沿所述丝印的中心线的切割线，所述光反射情况为在所述滤光片基板上，有所述丝印的部分吸收激光切割机的激光，无所述丝印的部分反射所述激光切割机的激光；

使用所述激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述使用激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片，包括：

通过激光切割机在所述滤光片基板上确定标记点；

通过所述激光切割机，根据与所述标记点的预设偏移量，确定切割线，所述切割线沿所述丝印延伸；

使用所述激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述使用激光切割机，在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片，包括：

通过激光切割机，先后使用预设数量的刀数在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割，得到滤光片；

其中，一刀表示所述激光切割机切割一次。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述预设数量的刀数为五刀；

所述五刀中的前两刀中，所述激光切割机使用的瓦数为0.06W；

所述五刀中的后三刀中，所述激光切割机使用的瓦数为0.25W。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述预设数量的刀数为五刀；

所述五刀中的前两刀中，所述激光切割机使用600mm/s的切割速度；

所述五刀中的后三刀中，所述激光切割机使用800mm/s的切割速度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一面是红外截止膜面，所述第二面是增透膜面。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之后，所述方法还包括：

将所述滤光片基板移入烘干设备，以进行烘干。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印，包括：

使用丝印网版，在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述使用丝印网版，在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之前，所述方法还包括：

确定丝印图样，所述丝印图样的丝印无留白；

将所述丝印图样转化成丝网用图样；

根据所述丝网用图样制作丝印网版。