[发明专利]一种晶圆夹具及使用方法在审
| 申请号： | 201910916089.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110648957A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 宋艳汝 | 申请（专利权）人： | 上海科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 晶圆清洗 棒状结构 晶圆表面 夹具头 微纳加工技术 二次污染 晶圆正面 快速转移 清洗容器 溶剂容器 不接触 传统的 放射状 虚拟圆 有机物 尘粒 晶圆 卡槽 种晶 回落 下放 概率 脱离 延伸 研究 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆夹具，其特征在于：包括一个夹具头(1)和夹具指(2)；夹具头(1)上设有夹具指(2)，夹具指(2)为棒状结构从夹具头(1)底部端面的中央呈放射状向外延伸；每个夹具指(2)的棒状结构上设有一卡槽(3)，每个夹具指设有的卡槽(3)位于一虚拟圆的圆周上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述虚拟圆的平面平行于夹具头(1)底部端面。
3.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述夹具指(2)至少为3个。
4.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述夹具指(2)之间的夹角是变动的。
5.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述夹具指(2)的长度根据实际情况伸缩调整长度。
6.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具材质是特氟龙。
7.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具材质是塑料。
8.如权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具材质是金属。
9.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，如权利要求1所述的一种晶圆夹具在不接触溶剂容器的前提下夹持晶圆，将晶圆使用面朝下放入清洗容器中，进行晶圆清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海科技大学，未经上海科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910916089.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微发光二极管转印头
- 下一篇：基板支撑台以及基板制备装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
