[发明专利]电镀锡合金用镀液

说明书

本发明提供一种电镀锡合金用镀液。电镀锡合金用镀液含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。

技术领域

本发明涉及一种电镀锡合金用镀液，尤其涉及一种能够用于形成凸块的电镀锡合金用镀液。

背景技术

半导体芯片上设置有连接用凸块。虽使用焊料球等作为连接用凸块，但随着半导体芯片小型化，现有技术中的焊料球难以满足半导体芯片小型化的要求。有直径为100μm程度的微球，但因为要求凸块进一步微小化，所以通过电镀锡(Sn)或电镀锡合金而形成的凸块备受瞩目(例如参照专利文献1)。

通过电镀形成微小凸块时，要求在数十μm范围以数十μm厚度将相互独立的多个镀膜沉积得很均一。而且，要求尽可能地形成表面很平且经过了回流焊处理后难以产生空隙的镀膜。

专利文献1：日本公开专利公报特开2016-106181号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

但现有技术中电镀锡合金用镀液对于减少空隙仍不充分。而且，随着图案的多样化发展，要求即使在直径较小的垫上形成凸块时也能够抑制空隙产生。

本发明的目的在于：实现一种电镀锡合金用镀液，即使在直径较小的垫上形成凸块时也能够抑制回流焊后的空隙产生。

－用于解决技术问题的技术方案－

本发明中的电镀锡合金用镀液的一方面含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。

电镀锡合金用镀液的一方面中，类黄酮化合物能够为类黄酮醣苷。

电镀锡合金用镀液的一方面中，含氮杂环式化合物的氧化物的浓度能够为0.1g/L以上且10g/L以下，类黄酮化合物的浓度能够为0.001g/L以上且20g/L以下。

电镀锡合金用镀液的一方面中，可以进一步含有成为铜离子供给源的化合物。

－发明的效果－

根据本发明中的电镀锡合金用镀液，即使在直径较小的垫上也能够抑制回流焊后的空隙产生。

具体实施方式

本实施方式的电镀锡合金用镀液用以形成锡银(Sn-Ag)二元合金或锡银铜(Sn-Ag-Cu)等三元合金所构成的镀膜，含有含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。通过含有含氮杂环式化合物的氧化物及类黄酮化合物，而能够通过电解法用锡合金电镀而形成表面平坦性优异且回流焊后不易产生空隙的凸块。

含氮杂环式化合物的氧化物并无特别限定，能够使用2-甲基吡啶-N-氧化物、烟碱酸-N-氧化物、吡啶-N-氧化物、4-甲基吗啉-N-氧化物、3-乙酰基吡啶-N-氧化物、2-氨基吡啶-N-氧化物、8-氨基喹啉-N-氧化物、2,2’-联吡啶-1,1’-二氧化物、4-(二甲氨基)吡啶-N-氧化物水合物、4,4’-二甲基-2,2’-联吡啶-1-氧化物、3,5-二甲基吡啶-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、异烟碱酸-N-氧化物、4-(羟基氨基)喹啉-N-氧化物、2-羟基吡啶-N-氧化物、3-羟基吡啶-N-氧化物、8-羟基喹啉-N-氧化物、异喹啉-N-氧化物、2,6-二甲基吡啶-N-氧化物、4-甲氧基吡啶-N-氧化物、3-甲基吡啶-N-氧化物、4-甲基吡啶-N-氧化物、喹啉-N-氧化物水合物、5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、米诺地尔(minoxidil)、5-甲基吡嗪-2-羧酸4-氧化物、及3,3,5,5-四甲基-1-吡咯啉-N-氧化物等。其中，从提高平滑性效果较高且容易获得来看，优选为吡啶-N-氧化物及烟碱酸-N-氧化物。所述杂环化合物能够单独使用或几种组合使用。