[发明专利]轮胎及轮胎的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910915295.8 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN111186263B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 永吉启 申请(专利权)人: 通伊欧轮胎株式会社
主分类号: B60C19/00 分类号: B60C19/00;B60C15/06;B29D30/06;B29D30/08;H01Q1/22;H01Q1/36;G06K19/077
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 轮胎 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种轮胎,该轮胎中,通过将电子器件配置于远离金属制零部件的位置,能够保障电子元器件的性能。该轮胎具备:从一方的胎圈部朝向另一方的胎圈部延伸的胎体帘布(23)、配置于胎体帘布(23)的轮胎宽度方向外侧的胎侧胶(30)、以及配置于胎体帘布(23)的轮胎径向外侧的胎面胶(28),其中,在胎体帘布(23)的至少一部分的区域的轮胎外表面侧,层叠有胎侧胶(30)和胎面胶(28),在胎侧胶(30)与胎面胶(28)之间配置有RFID标签(40)。

技术领域

本发明涉及一种植入有电子元器件的轮胎。

背景技术

以往,众所周知这样一种轮胎,即:在橡胶结构体内植入有RFID标签等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签与作为外部设备的读取器进行通信,而能够进行轮胎的制造管理、使用履历管理等。

例如,专利文献1公开了一种轮胎,其是将与具有天线的电子元器件进行组合的橡胶补片(patch)配置在:接近于内衬(inner liner)的部分。另外,还公开了:电子元器件也可以配置于胎体部与胎侧部之间、或者胎体部与胎面部分之间。

专利文献

专利文献1:日本特开2005-335384号公报

发明内容

在专利文献1公开的技术中,例如,在将电子元器件配置于胎体部与胎侧部之间的情况下,由于胎体部与胎侧部间的物性(physical)存在较大差异,有可能因为其物性的差异,例如,因为线膨胀系数或弹性模数等的差异,在硫化时或使用时,两个部件之间产生相对运动,从而导致电子元器件受到应力。并且,一旦超过容许应力,有可能导致无法保障电子元器件的功能。

另外,在接近于内衬的部分来配置电子元器件的情况下,从轮胎的外表面至电子元器件为止的距离变得较远,因此,在电子元器件与外部进行通信等情况下,有可能导致通信质量下降。

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够保障所植入的电子元器件的功能的轮胎。

(1)本发明的轮胎(例如,轮胎1)具备:从一方的胎圈部朝向另一方的胎圈部延伸的胎体帘布(例如,胎体帘布23)、配置于所述胎体帘布的轮胎宽度方向外侧的胎侧胶(例如,胎侧胶30)、以及配置于所述胎体帘布的轮胎径向外侧的胎面胶(例如,胎面胶28),在所述胎体帘布的至少一部分的区域的轮胎外表面侧层叠有:所述胎侧胶和所述胎面胶,在所述胎侧胶与所述胎面胶之间配置有:电子元器件(例如,RFID标签40)。

(2)在(1)的轮胎中,可以在所述胎体帘布的轮胎外表面侧依次层叠有胎侧胶和胎面胶。

(3)在(1)的轮胎中,可以在所述胎体帘布的轮胎外表面侧依次层叠有胎面胶和胎侧胶。

(4)在(1)~(3)的轮胎中,所述电子元器件可以配置于:在轮胎宽度方向截面图中的、所述胎面胶与所述胎侧胶之间的界面的中间位置近旁。

(5)在(1)~(4)的轮胎中,所述电子元器件可以植入于:在轮胎外表面至少具备突部(例如、突部35)的支承部(例如、支承部14)。

(6)本发明的轮胎的制造方法是如下轮胎的制造方法,该轮胎具备:从一方的胎圈部朝向另一方的胎圈部延伸的胎体帘布、配置于所述胎体帘布的轮胎宽度方向外侧的胎侧胶、以及配置于所述胎体帘布的轮胎径向外侧的胎面胶,其中,所述制造方法包括如下工序:配置工序,在该工序中,将电子元器件配置于硫化前的所述胎侧胶或硫化前的所述胎面胶;成型工序,在该工序中,在所述胎体帘布的至少一部分的区域的轮胎外表面侧,来层叠硫化前的所述胎侧胶、和硫化前的所述胎面胶,并将所述电子元器件夹入于所述胎侧胶与所述胎面胶之间;以及硫化工序,在该工序中,对已成型的所述生胎进行硫化。

发明效果

根据本发明,能够提供:能够保持所植入的电子元器件的功能的轮胎。

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