[发明专利]复合石墨导热膜及其制备工艺

说明书

本发明公开的复合石墨导热膜，包括石墨导热膜、胶层、石墨导热膜间隔设置的多层层叠结构，其特征在于，所述胶层其组成包括粘合剂组分和导热填料，所述粘合剂组分和导热填料的质量比为(70∶30)～(40∶60)。本发明解决了多层石墨贴合工艺中双面胶的衰减问题，通过采用本技术的低厚度的胶水，而且生产效率高、成本低，极大的提高了产品的应用范围，满足了市场需求。

技术领域

本发明涉及精密电子产品的散热材料及其制备工艺，特别是一种具有低热阻、高导热及低成本的复合石墨导热膜及其制备工艺。

背景技术

导热石墨膜又被大家称为导热石墨片，散热石墨膜，石墨散热膜等等。导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，现已经广泛应用于PDP、LCDTV、Notebook PC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED等电子产品。同时也是流行的手机散热贴膜之一。

如图1所示，传统的多层石墨贴合工艺，是将一层人工合成石墨导热膜复上超薄PET双面胶(一般是5微米)，然后在双面胶上复上另一层人工合成石墨导热膜，从而获得双层石墨导热膜材料。以此类推，可制备出3层及多层石墨导热膜材料。传统的多层石墨贴合工艺，是通过超薄PET双面胶(5微米)粘合两层石墨膜，双面胶热阻大，对导热性能产生较大的衰减，层数越多，衰减越大。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开的复合石墨导热膜解决了多层石墨贴合工艺中双面胶的衰减问题，而且生产效率高、成本低，极大的提高了产品的应用范围，满足了市场需求。。

本发明公开的复合石墨导热膜，包括石墨导热膜、胶层、石墨导热膜间隔设置的多层层叠结构，胶层其组成包括粘合剂组分和导热填料，粘合剂组分和导热填料的质量比为(70∶30)～(40∶60)。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中导热填料包括氮化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化镁、三氧化二铝、氧化锌、碳化硅、石墨烯的一种或多种。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分为丙烯酸改性聚酯树脂。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分的丙烯酸改性聚酯树脂，其原料组成按重量份包括：

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分的原料中的溶剂为乙酸乙酯或甲苯。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分的原料中的引发剂为过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种或其组合物。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分的原料中的聚酯树脂由对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、癸二酸、乙二醇、1，4-环己基二甲醇、三羟甲基丙烷、新戊二醇、二甲苯投入反应釜经过缩聚得到。这里需要注意投料时多元酸和多元醇中羧基和羟基摩尔比的配合，约为1∶1即可。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分的原料中的聚酯树脂的缩聚反应温度为150-250℃。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层中粘合剂组分中的丙烯酸改性聚酯树脂，其制备方法为将丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-4-羟丁酯、聚酯树脂、引发剂、溶剂加入反应釜中升温至75-85℃，反应6-9h得到。反应产物可以调制为丙烯改性聚酯树脂溶液。

本发明公开的复合石墨导热膜的一种改进，胶层的厚度不大于2微米。

本发明公开的复合石墨导热膜的制备工艺，包括如下步骤，

A、胶水准备，并将准备好的胶水制备成为胶层；准备石墨导热膜；