[发明专利]一种同轴线缆的焊接方法

说明书

本发明提供一种同轴线缆的焊接方法，包括如下步骤：S1：固定住同轴线缆并使同轴线缆的端部呈整齐状态；S2：把同轴线缆1的外皮切割断；S3：挪开步骤S2中切割断的外皮；S4：把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断；S5：拔掉步骤S4中切断的屏蔽线；S6：把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割；S7：去掉步骤6中切割断的绝缘层；S8：蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线和露出来的芯线导体上；S9：采用电烙铁和锡线或锡膏将涂抹有助焊剂的屏蔽线焊接到电路板的接地焊盘上。本发明一种同轴线缆的焊接方法，减少了设备投入和生产步骤，降低了生产制造的设备成本和减少了生产作业员的数量，从而降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种焊接的技术领域，尤其涉及一种同轴线缆的焊接方法。

背景技术

随着电子设备不断轻质化，内部模块连接排线和线缆也在不断精细化。精细同轴电缆是电子设备中的常用连接线缆。多芯精细同轴线缆由多层线体构成，由内到外依次包括芯线导体、芯线绝缘层、芯线屏蔽线层和芯线外皮层，其中芯线屏蔽线层的主要作用是防止芯线导体在传输信号时电磁干扰的产生。

同轴线缆的精细化对其焊接也提出了更高的要求；同时生产加工的利润越来越薄，公开号为101635424A的中国专利公开了一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法，依次包括如下步骤：

A.把整列的同轴排线切成产品所要的长度；

B.用激光割断所述同轴线的外皮层；

C.把步骤B中割断的外皮层挪移开，露出屏蔽线层；

D.用230度以上的高温把镀有锡的铜接地片和步骤C中露出的屏蔽线层焊接，使接地片和屏蔽线层连成一个回路；

E.用激光将焊接有铜接地片的屏蔽线层割断或割破；

F.把步骤E中被割后的屏蔽线层挪移开，露出绝缘体层；

G.用激光割断步骤F中所露出的绝缘体层；

H.把步骤G中被割后的绝缘体层挪移开，露出芯线导体；

I.在步骤H中露出的芯线导体的表面镀上一层锡；

J.根据所要连接的连接器的连接要求将铜接地片和芯线导体切断；

K.用230度以上的高温将切好的极细同轴线的芯线导体和要连接的连接器端子进行焊接。

采用上述的工艺方法用接地片将屏蔽线焊接在一起，再用激光切割断或割破屏蔽层；然后再用弯折挪移机将割破的屏蔽线层挪移开，对设备依赖比较高，大批量生产和效率的提升比较困难，同时对设备购置的投入比较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对设备依赖程度不高、可以提升批量生产效率且检索成本的同轴线缆的焊接方法。

本发明提供一种同轴线缆的焊接方法，包括如下步骤：

S1：固定住同轴线缆并使同轴线缆的端部呈整齐状态；

S2：把同轴线缆的外皮切割断；

S3：挪开步骤S2中切割断的外皮，使屏蔽线露出来；

S4：把步骤S3中露出的屏蔽线按照所需要的长度切断；

S5：拔掉步骤S4中切断的屏蔽线、并清理干净，使绝缘层露出来；

S6：把步骤S5中露出来的绝缘层按照所需要的长度进行切割；

S7：去掉步骤6中切割断的绝缘层，使芯线导体露出来；

S8：蘸取助焊剂涂抹在露出来的屏蔽线和露出来的芯线导体上；