[发明专利]贴片式电子元器件及其制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种贴片式电子元器件及其制备方法，贴片式电子元器件包括磁芯、线圈绕组以及若干端电极，若干端电极和线圈绕组由形成于磁芯上的导电层刻蚀而成，线圈绕组包括沿着磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干端电极分别设于磁芯的两端。通过在磁芯的表面形成一层导电层，并对该导电层进行地雕蚀制作成线圈绕组和端电极，这样端电极和线圈绕组的连接处部不存在焊点，有效提升贴片式电子元器件的性能一致性和可靠性，并减少缠绕线圈绕组和线圈绕组与端电极组装的工艺，提高生产效率；另外，线圈绕组由导电层刻蚀而成，并使得线圈绕组沿磁芯径向延伸，以减小体积，便于该贴片式电子元器件小型化设置。

技术领域

本发明涉及电子元器件的技术领域，尤其提供一种贴片式电子元器件及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步和信息产业的快速发展，大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势，贴片电子元器件具有体积小、空间利用率高等特点，并且适用于表面组装和高密度贴装，能够很好的满足集成电路的要求，具有很高的实用价值。目前共模电感器、射频变压器和功分器等这些贴片式电子元器件，主要是基于叠层工艺和绕线工艺制备而成，其中基于叠层工艺制备出的电子元器件在小尺寸和尺寸标准化方面具有一定的优势，但不能很好的满足高感量和大电流的使用要求；基于绕线工艺制备出的电子元器件具有电感量覆盖范围广、工作电流大等特点，但产品性能一致性、生产效率和小尺寸方面等方面不能很好的满足使用要求，阻碍了贴片式电子元器件的广泛应用和推广。

发明内容

本发明的目在于提供一种贴片式电子元器件，旨在解决现有技术中的贴片式电子元器件体积大、生产效率低和性能一致性差的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供了一种贴片式电子元器件，包括磁芯、设于所述磁芯上的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各引出端电性连接的若干端电极，若干所述端电极和所述线圈绕组由形成于所述磁芯上的导电层刻蚀而成，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端。

可选地，所述次级绕组的数量为一个，所述次级绕组与所述初级绕组沿着上所述磁芯的长度方向呈双螺纹结构设置；或者，

所述次级绕组为多个，多个所述次级绕组与所述初级绕组沿所述磁芯的轴向并排设置。

可选地，所述磁芯包括用于支撑所述线圈绕组的基体和用于承载所述基体的两个支撑座，两个所述支撑座对称设于所述基体的两端。

可选地，各所述支撑座于所述磁芯端部的两侧分别设有所述端电极，各所述端电极与对应所述线圈绕组的引出端电性连接。

可选地，所述端电极包括与所述线圈绕组的引出端电性连接的第一连接部和由所述第一连接部的自由端延伸至所述支撑体侧面上的第二连接部，所述第一连接部设于所述支撑座朝向所述线圈绕组的表面上，所述第二连接部覆盖于所述支撑座背离所述线圈绕组的侧面上。

可选地，所述贴片式电子元器件还包括覆盖于所述线圈绕组周侧的保护层，所述保护层的四角处分别设有倒角。

可选地，所述电子元器件还包括用于保护所述磁芯的外壳，所述磁芯容置于所述外壳的容置腔内。

可选地，所述外壳由磁胶或塑封胶固化成型。

本发明的一个目的在于，提供了一种贴片式电子元器件的制备方法，包括包括如下步骤：

S1：提供一磁芯，并在所述磁芯的外表面覆盖一层导电层；

S2：去除所述导电层上多余金属，在所述磁芯上留下形成线圈绕组和若干端电极的导电图形，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端；

S3：采用固化胶对贴片式电子元器件主体进行包覆或封装。