[发明专利]具有配置在副通路的流量检测元件的流量测定装置

权利要求书

1.一种具有配置在副通路的流量检测元件的流量测定装置，其特征在于，包括：

所述流量检测元件之外的温度检测元件；

第一导电性引线框架，其直接支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；

第二导电性引线框架；

导电性部件，其电连接所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和

树脂，其覆盖整个所述温度检测元件以及所述流量检测元件的一部分，

还具有：

树脂封装，其通过所述树脂对所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件进行整体封装而构成；和

支承所述树脂封装的壳体，

所述树脂封装具有固定于所述壳体的固定部，所述第一导电性引线框架的全部，相对于所述固定部，配置在设置有所述温度检测元件的一侧，

在所述第一导电性引线框架设置有热截断结构部，以所述壳体的主体的树脂部为边界，所述温度检测元件和所述第一导电性引线框架配置成在与所述壳体的连接器相反方向的前端侧露出，所述热截断结构部配置在所述树脂封装的内部，相对于所述第一导电性引线框架，以所述热截断结构部为边界，相反侧的所述第二导电性引线框架配置在由所述壳体的主体树脂包围4个边的电路室侧方向，所述热截断结构部的一部分位于所述壳体的树脂部分的范围内，

所述树脂封装中的所述第一导电性引线框架所处部分的一部分没有被所述壳体覆盖。

2.如权利要求1所述的流量测定装置，其特征在于：

所述温度检测元件是热敏电阻芯片。

3.如权利要求2所述的流量测定装置，其特征在于：

所述树脂封装具有独立于所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架的第三导电性引线框架，

所述热敏电阻芯片被配置成以跨越所述第一导电性引线框架和所述第三导电性引线框架的方式被搭载。

4.如权利要求3所述的流量测定装置，其特征在于：

所述导电性部件是接合导线。

5.如权利要求3所述的流量测定装置，其特征在于：

所述导电性部件、所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架由同一金属板形成。

6.如权利要求3所述的流量测定装置，其特征在于：

所述热敏电阻芯片利用导电性粘接剂与所述第一导电性引线框架和所述第三导电性引线框架接合。

7.如权利要求3所述的流量测定装置，其特征在于：

所述树脂封装具有：

独立于所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架和所述第三导电性引线框架的第四导电性引线框架，

所述第三导电性引线框架和所述第四导电性引线框架通过接合导线电连接。

8.如权利要求1所述的流量测定装置，其特征在于：

所述树脂封装搭载有所述流量检测元件。

9.如权利要求3所述的流量测定装置，其特征在于：

所述树脂封装是露出所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架和所述第三导电性引线框架的截断面的形状。

10.如权利要求9所述的流量测定装置，其特征在于：

利用树脂、粘接剂覆盖所述截断面。

11.如权利要求1所述的流量测定装置，其特征在于：

在所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架之间配置有不电导通的金属制的板。