[发明专利]金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置

权利要求书

1.一种金属表面纹理的形成方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一金属基材；

对所述金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层；

在所述第一氧化层表面喷涂遮蔽胶；

去除至少部分所述遮蔽胶以露出至少部分所述第一氧化层并在露出区域上形成所述第一纹理；

对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理以在所述露出区域上形成所述第二氧化层，以使所述第二氧化层位于所述第一纹理上；

在所述第二氧化层上形成第二纹理；

在所述第二氧化层上形成膜层，所述膜层覆盖所述第二氧化层以及所述第一氧化层。

2.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述去除至少部分所述遮蔽胶以露出至少部分第一氧化层并在所述露出区域上形成第一纹理的步骤之后，在对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理以在所述露出区域上形成第二氧化层的步骤之前，所述形成方法还包括步骤：

对所述露出区域进行退氧处理。

3.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述金属基材包括铝合金材料。

4.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述第二氧化层上形成膜层的步骤之后，所述形成方法还包括步骤：

在所述膜层上喷涂漆层。

5.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述提供一金属基材的步骤之后，在所述对所述金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层的步骤之前，所述形成方法还包括步骤：

对所述金属基材的表面进行镜面抛光处理。

6.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述第一氧化层和所述的第二氧化层的折射率均与所述膜层的折射率具有差异。

7.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述第二氧化层的厚度小于所述第一氧化层的厚度。

8.根据权利要求7所述的形成方法，其特征在于，所述第一氧化层的厚度为10-15um，所述第二氧化层的厚度为5-8um。

9.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述第一次阳极氧化的电解液浓度为220-240g/L，施加的电压为10-15V，温度为18-20℃。

10.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述第二次阳极氧化的电解液浓度为220-240g/L，施加的电压为8-9V，温度为18-20℃。

11.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述膜层为光学薄膜，所述光学薄膜采用蒸发镀膜或磁控溅射镀膜的方式进行镀膜。

12.根据权利要求11所述的形成方法，其特征在于，所述光学薄膜通过氧化硅和氧化钛多层叠加或氧化硅和氧化铌多层叠加形成。

13.一种金属壳体，其特征在于，包括：

金属基材；

形成在金属基材上的第一氧化层，所述第一氧化层上形成有第一纹理；

形成在第一氧化层上的第二氧化层，所述第二氧化层上形成有第二纹理；

形成在所述第二氧化层上的膜层，所述膜层覆盖所述第二氧化层；

所述金属壳体还包括遮蔽胶，所述遮蔽胶位于覆盖所述第一氧化层的除所述第一纹理以外的区域，所述第二氧化层形成在所述第一氧化层的未被遮蔽胶覆盖的区域，所述膜层覆盖所述第二氧化层和所述遮蔽胶并与所述遮蔽胶连接。

14.根据权利要求13所述的金属壳体，其特征在于，所述第二氧化层的厚度小于第一氧化层的厚度。

15.根据权利要求13所述的金属壳体，其特征在于，所述膜层的折射率不同于所述第一氧化层和所述第二氧化层的折射率。