[发明专利]导电膜及其制作方法

说明书

本发明公开了一种导电膜的制作方法，包括：在衬底上涂布一层固化胶；提供一具有凸起的模具；将种子层液体转移到凸起上；利用模具压印固化胶；固化，形成图形凹槽，以及在图形凹槽底部的下方形成种子层；脱模；在图形凹槽内制备导电层。本发明还公开了一种导电膜，包括衬底、设置在衬底表面具有图形凹槽的固化胶层，以及种子层和导电层，导电层设置在图形凹槽内，种子层设置在图形凹槽底部的下方，种子层在固化胶层形成前设置在图形凹槽底部的下方。通过将种子层液体转移到凸起上，在固化胶层上形成图形凹槽，以及在图形凹槽底部下方形成种子层，从而使得在图形凹槽内制备的导电层相对于刮涂制备的导电层电阻更低，进而使得导电膜的导电性能更佳。

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域，特别是涉及一种导电膜及其制作方法。

背景技术

手机和平板电脑等越来越多的电子装置都采用触摸式屏幕，触摸屏作为一种新型的输入设备已十分流行和普遍，而作为触摸屏必不可少的导电膜需求量也越来越大。

现有导电膜将导电浆料采用刮涂方式制备，而导电浆料纯度较低，因而电阻较高，从而使得导电膜的导电性较差，进而影响导电膜的灵敏度。同时，刮涂方式制备的导电膜的上表面不平整，需擦拭，以保证上表面的平整从而使导电膜各处的电阻一致，进而使导电膜各处的导电性一致。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方法简单的导电膜及其制作方法。

本发明提供一种导电膜的制作方法，该方法包括：

提供一衬底，在所述衬底上涂布一层固化胶，形成固化胶层；

提供一具有凸起的模具；

将种子层液体转移到所述凸起上，其中，先控制所述模具具有所述凸起的一侧表面与具有所述种子层液体的液面平行，再采用微接触法使所述凸起与所述种子层液体接触，然后再控制所述模具上升静置，所述种子层液体凝聚呈球形；

利用具有所述种子层液体的模具压印所述固化胶层；

固化，在所述固化胶层形成图形凹槽，以及在所述图形凹槽底部的下方形成种子层；

脱模，所述模具分别与所述固化胶层和所述种子层分离；

使用导电液在所述图形凹槽内制备导电层。

在其中一实施例中，在所述图形凹槽内制备导电层的步骤中：在所述图形凹槽内采用电铸或化学镀的方式将导电材料生长在所述种子层上，固化后形成所述导电层。

在其中一实施例中，所述固化胶层的厚度为0.5～25um，所述图形凹槽的宽度为1～20um，深度为0.1～15um。

在其中一实施例中，所述种子层液体为氯化亚锡敏化液，所述导电液为银氨溶液。

本发明还提供一种导电膜，由如上任一所述的导电膜的制作方法制备，包括衬底、设置在所述衬底表面具有图形凹槽的固化胶层，以及由下向上设置的种子层和导电层，所述导电层设置在所述图形凹槽内，所述种子层设置在所述图形凹槽底部的下方，所述种子层在所述固化胶层形成前设置在所述图形凹槽底部的下方。

在其中一实施例中，所述图形凹槽底部的表面具有凹陷，所述凹陷内设置所述种子层。

在其中一实施例中，所述凹陷表面呈球形面。

在其中一实施例中，所述固化胶层的厚度为0.5～25um，所述图形凹槽的宽度为1～20um，深度为0.1～15um。

在其中一实施例中，所述种子层的材质为氯化亚锡，所述导电层的材质为银。