[发明专利]压装方法、阀芯组件及电子膨胀阀有效
| 申请号: | 201910906527.3 | 申请日: | 2019-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN112621164B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 贺宇辰;许学飞;马小红 | 申请(专利权)人: | 浙江盾安禾田金属有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B21D41/02;F16K1/48;F16K1/00 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁文惠 |
| 地址: | 311835 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 组件 电子 膨胀 | ||
本发明提供了一种压装方法、阀芯组件及电子膨胀阀,其中,压装方法用于装配阀芯组件中的螺杆和环形结构的压装方法,压装方法包括:将螺杆穿入环形结构中,环形结构为轴承或衬套;然后冲压螺杆的端部,以使螺杆的端部扩张变形并形成喇叭口状的翻边结构,以通过翻边结构对环形结构的一端进行限位。采用以上压装方法,可通过冲压成型的翻边结构对环形结构进行限位,从而可以提高螺杆与环形结构的连接可靠性。当环形组件为衬套时,无需再进行焊接,从而可以降低生产成本。翻边结构为喇叭口状,可便于环形结构的装配和拆卸。而且,采用该方法无需通过过盈配合使螺杆与环形结构连接,因此可降低螺杆与环形结构配合部位的加工精度,降低生产成本。
技术领域
本发明涉及阀门技术领域,具体而言,涉及一种压装方法、阀芯组件及电子膨胀阀。
背景技术
现有的电子膨胀阀的阀芯组件在装配时,将衬套或轴承过盈装配到螺杆上,然后通过激光焊接将螺杆和衬套连接为一体,其中轴承不焊接,靠过盈配合保证连接强度。采用过盈配合对零件的精度要求高,若仅靠过盈配合连接可靠性差,若采用激光焊,增加设备投入,降低生产节拍,增加产品成本。
发明内容
本发明提供了一种压装方法、阀芯组件及电子膨胀阀,以在降低阀芯组件的生产成本的同时,保证可靠连接。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,本发明提供了一种压装方法,用于装配阀芯组件中的螺杆和环形结构,包括:将螺杆穿入环形结构中,环形结构为轴承或衬套;冲压螺杆的端部,以使螺杆的端部扩张变形并形成喇叭口状的翻边结构,以通过翻边结构对环形结构的一端进行限位。
进一步地,采用压装治具装配螺杆和环形结构,压装治具包括底座和压头,将螺杆穿入环形结构中包括:将环形结构放入底座的腔体中;将螺杆的一端穿入压头的腔体中;将带有螺杆的压头穿入底座的腔体中,以通过压头将螺杆穿入环形结构内。
进一步地,压装治具还包括设置在底座的腔体底部的锥形柱,锥形柱朝向环形结构的孔,冲压螺杆的端部包括:压头将螺杆穿入环形结构内后,压头继续抵压螺杆,以使螺杆的端部抵压锥形柱,以通过锥形柱使螺杆的端部形成翻边结构。
进一步地,螺杆的一端具有工艺孔,螺杆的端部抵压锥形柱的过程中,锥形柱进入工艺孔中,以通过锥形柱的锥面使工艺孔的至少一部分侧壁扩张变形。
进一步地,底座的腔体包括顺次连通的第一容纳腔和第二容纳腔,第二容纳腔位于第一容纳腔的下方;将环形结构放入底座的腔体中为将环形结构放入底座的第二容纳腔中;将带有螺杆的压头穿入底座的腔体中为将压头穿入第一容纳腔中,第一容纳腔的内壁与压头的外壁匹配,以对压头进行导向。
进一步地,压装治具还包括设置在底座的腔体底部的限位凸台,环形结构放入底座的腔体中后,限位凸台与环形结构的端面抵接以对环形结构进行限位。
进一步地,锥形柱的周面上具有环形台阶,限位凸台为环形,限位凸台套设在锥形柱上且与环形台阶抵接,限位凸台的孔径大于环形结构的孔径以避让翻边结构。
进一步地,限位凸台为环形,环形结构为轴承的情况下,轴承放入底座的腔体中后,限位凸台与轴承的内圈抵接。
根据本发明的另一方面,提供了一种阀芯组件,阀芯组件包括螺杆和环形结构,螺杆的端部具有喇叭口状的翻边结构,翻边结构与环形结构的一端限位配合,螺杆和环形结构通过上述提供的压装方法进行装配。
根据本发明的另一方面,提供了一种电子膨胀阀,电子膨胀阀包括上述的阀芯组件。
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