[发明专利]电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种接合性、耐湿/耐热处理后的电阻的稳定性等优异的低温烧结型的电极形成用树脂组合物。该电极形成用树脂组合物以(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒以及(D)除(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉作为必须成分，(A)热固化性树脂包括从(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂、以及(A3)聚丁二烯中选出的至少一种，其触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)为1.1～2.0。

技术领域

本发明涉及一种电极形成用树脂组合物以及使用该电极形成用树脂组合物形成电极的芯片型电子部件及其制造方法。特别是，本发明涉及一种形成表面安装用芯片型电子部件的外部电极的电极形成用树脂组合物、使用该电极形成用树脂组合物的芯片型电子部件及其制造方法。

背景技术

芯片电感器、芯片电阻、芯片型层叠陶瓷电容器、芯片热敏电阻等芯片型电子部件，主要由陶瓷烧结体构成的芯片状本体、在其内部设置的内部电极、以及以与该内部电极导通的方式在芯片状本体的两个端面上设置的外部电极构成，通过将该外部电极焊接在基板上来安装。

通常，外部电极通过在用密封树脂成型的芯片的表面涂布树脂膏后，使其固化而形成基底电极，再进行镀敷处理来形成。

对于外部电极的形成，通过浸渍法在第一端部的形成电极的部分涂布树脂膏，进行预干燥。然后，对于外部电极的形成，通过浸渍法在形成第二电极的部分涂布树脂膏并进行预干燥。通过预干燥使得低温活性的银微粒开始烧结，从而形成外部电极的外形形状。然后，通过进一步加热使热固化树脂成分固化从而形成作为镀敷处理的基底的外部电极。

在这种芯片型电子部件中，由于外部电极用于连接芯片型电子部件与基板上的电路，因此，它的好坏对产品的电特性、可靠性、机械特性等产生较大影响。

最近，在各种产品的电子化进行的过程中，在车载产品中也装载了大量芯片型电子部件，要求这些电子部件也具有到目前为止以上的耐环境性能和高可靠性。具体而言，要求一种在耐环境性试验中电阻值的变化率小且稳定的电子部件。

因此，在电极形成用树脂膏中，也要求接合性、耐湿处理后的电阻的稳定性优异的膏。

例如，在专利文献1中公开了使树脂膏中的金属粉末烧结从而形成基底电极的方法，所述树脂膏是将Ag等金属粉末、玻璃料等无机粘合材料与有机载体混炼而成的。在专利文献2中公开了使用树脂膏形成基底电极的方法，所述树脂膏分散有环氧树脂等热固化性树脂和Ag等金属粒子。

然而，在专利文献1的方法中，由于需要进行在600℃以上的高温条件下的热处理，因此，密封材料中的树脂或导线的自身熔合性的覆膜等有可能劣化。在专利文献2的方法中，进行耐湿试验时，本体与外部电极的接合强度劣化，外部电极有可能剥离。

因此，在专利文献3中，提出了一种使用包含烧结温度为250℃以下的金属微粒的树脂膏在250℃以下的低温条件下进行烧成的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-284343号公报。

专利文献2：日本特开2005-116708号公报。

专利文献3：日本特开2014-225590号公报。

发明内容

然而，若仅使用包含金属微粒的树脂膏，则不仅体积电阻值高，而且存在不平整、针孔等涂布外观上的缺陷，在耐吸湿性试验、耐高温放置试验等耐环境性试验中有可能不能得到对于较高要求水平(例如电阻值的变化率为10％以内等)充分的可靠性。