[发明专利]热改性聚合物层-无机基材复合体、聚合物构件-无机基材复合体及它们的制备方法

说明书

本发明提供热改性聚合物层‑无机基材复合体、聚合物构件‑无机基材复合体和它们的制备方法。制备热改性聚合物层‑无机基材复合体110、120的本发明的方法包括：在无机基材10上形成第1聚合物层，然后加热第1聚合物层而使其热改性，由此在无机基材上粘附第1热改性聚合物层20。另外，制备聚合物构件‑无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：利用本发明的方法制备热改性聚合物层‑无机基材复合体，和将聚合物构件与第1热改性聚合物层接合，以使聚合物构件30经由第1热改性聚合物层与无机基材接合。

技术领域

本发明涉及热改性聚合物层-无机基材复合体、聚合物构件-无机基材复合体和它们的制备方法。

背景技术

聚合物构件，例如聚丙烯、聚乙烯、环烯烃聚合物等聚烯烃系聚合物构件由于轻便、机械强度、耐化学药品性等优异，所以广泛用于树脂膜、无纺布、汽车用部件、电气设备用部件、照相机镜头等成型品中。与之相对的是，金属、半导体或它们的氧化物等无机材料具有与聚合物构件不同的机械性质、热性质、光学性质和化学性质。

因此，研究了将聚合物构件与无机基材接合，合宜地利用它们不同的性质。

对此，例如在专利文献1中，不使用粘接剂而将无机材料和聚烯烃系树脂材料一体化，从而提供了对微芯片、电视机的液晶保护膜等有用的复合材料。具体而言，在该专利文献1中，提出了一种方法，所述方法是具有无机材料和聚烯烃系树脂材料的复合材料的制备方法，其中，在无机材料的表面上形成由具有亲水性基团的有机材料构成的厚度为1~50nm的薄膜，对形成有该薄膜的无机材料和聚烯烃系树脂材料分别照射波长为100~200nm的紫外线后，在该无机材料的薄膜上层合所述聚烯烃系树脂材料，从而将所述无机材料和所述聚烯烃系树脂材料一体化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-103456号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，有时优选不使用粘接剂而将聚合物构件与无机基材接合。因此，在本发明中，提供对于不使用粘接剂而将聚合物构件与无机基材接合有益的方法，和为此所使用的热改性聚合物层-无机基材复合体等。

用于解决课题的手段

作为本发明的实施方案，可列举出下述实施方案。

实施方案1

热改性聚合物层-无机基材复合体的制备方法，所述方法包括：

在无机基材上形成第1聚合物层，然后加热所述第1聚合物层而制成第1热改性聚合物层，由此在所述无机基材上粘附所述第1热改性聚合物层。

实施方案2

根据实施方案1所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

在形成所述第1热改性聚合物层后，在所述第1热改性聚合物层上形成第2聚合物层，然后加热所述第2聚合物层而制成第2热改性聚合物层，由此在所述第1热改性聚合物层上粘附所述第2热改性聚合物层。

实施方案3

根据实施方案2所述的方法，其中，所述第2热改性聚合物层的热改性的程度比所述第1热改性聚合物层的热改性的程度小。

实施方案4

根据实施方案2或3所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

在形成所述第2热改性聚合物层后，在所述第2热改性聚合物层上形成第3聚合物层，然后加热所述第3聚合物层而制成第3热改性聚合物层，由此在所述第2热改性聚合物层上粘附所述第3热改性聚合物层。

实施方案5