[发明专利]一种多层陶瓷基板制作方法和系统

权利要求书

1.一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，包括：

将流延胚体冲压形成流延生胚；

在所述流延生胚的表面生成导电层，基于所述导电层生成线路，得到初始基板；

重叠所述初始基板，得到重叠板；

基于排胶炉处理所述重叠板得到多层基板；

基于烧结炉处理所述多层基板，得到多层陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，所述导电层为金属的导电层，对应的，基于蚀刻或者曝光的方式处理所述导电层以生成线路。

3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，还包括：

在所述重叠板或所述多层基板或所述多层陶瓷基板上，执行钻孔、通孔镀铜。

4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，所述流延生胚的表面生成导电层包括：

在流延生胚的一表面生成导电层，或在流延生胚的两表面生成导电层，对应的，

所述重叠板中，接触面包括一层导电层；

或者，所述重叠板中，接触面包括二层导电层，且对应的线路一致。

5.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，所述排胶炉根据预设的温度曲线升温至600°，在4小时内保持温度以处理所述重叠板得到多层基板。

6.根据权利要求1～5任一项所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，所述烧结炉为氮气烧结炉，用于根据预设的温度曲线，在4小时内从1400°升温至1650°，无压烧结所述多层基板，得到错层陶瓷基板。

7.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，生成所述流延胚体包括：

将陶瓷粉、三氧化二镝、分散剂和增塑剂，通过球磨、真空除泡和流延成型，得到流延胚体。

8.根据权利要求7所述的一种多层陶瓷基板制作方法，其特征在于，所述分散剂包括二甲苯、无水乙醇的1:1混合物和油酸，对应的重量比为3wt％和40wt％；

所述增塑剂包括聚乙烯醇缩丁醛、聚乙二醇的1:2.5混合物和邻苯二甲酸二丁酯，对应的重量比为5wt％和10wt％；

所述陶瓷粉和所述三氧化二镝的重量比为65wt％：35wt％。

9.一种多层陶瓷基板制作系统，其特征在于，包括：

冲压模块，用于将流延胚体冲压形成流延生胚；

线路制作模块，用于在所述流延生胚的表面生成导电层，基于所述导电层生成线路，得到初始基板；

组合模块，用于重叠所述初始基板，得到重叠板；

排胶模块，用于基于排胶炉处理所述重叠板得到多层基板；

烧结模块，用于基于烧结炉处理所述多层基板，得到多层陶瓷基板。