[发明专利]冷却器及其基板、以及半导体装置

权利要求书

1.一种冷却器，具备容器主体和基板，

所述容器主体是在上表面具有开口的箱形，

所述基板在内周部的下表面侧形成多个散热翅片，并且能够在所述内周部的上表面侧配置发热体，

在所述散热翅片经由所述容器主体的上表面开口而收纳于所述容器主体内的状态下，所述基板的外周部经由密封件而固定于所述容器主体的上表面开口周缘部，由此所述基板以堵塞所述容器主体的上表面开口的方式安装于所述容器主体，

所述冷却器的特征在于，

所述基板是通过单独形成其内周部和外周部、并且使该单独的内周部和外周部连结一体化而形成的。

2.根据权利要求1所述的冷却器，

所述基板的所述外周部由强度比所述内周部高的材质形成。

3.根据权利要求1或2所述的冷却器，

所述基板的所述内周部由热传导率比所述外周部高的材质形成。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的冷却器，

所述基板的外周部的板厚被形成为大于所述内周部的板厚。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的冷却器，

所述基板的所述外周部的下表面和所述内周部的下表面配置在大致同一平面内。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的冷却器，

在所述基板的所述外周部的内周端缘下侧设置凹台部，

所述冷却器被配置成在所述凹台部内收纳有所述内周部的外周端缘的状态。

7.根据权利要求1～5的任一项所述的冷却器，

在所述基板的所述外周部的内周端缘下侧设有向内侧突出的内侧突出部，并且

所述冷却器被配置成所述内周部的外周端缘载置于所述内侧突出部的状态。

8.根据权利要求1～7的任一项所述的冷却器，

所述基板的所述外周部和所述内周部由铝构成。

9.一种冷却器的基板，是以堵塞在上表面具有开口的箱形的容器主体的上表面开口的方式安装于所述容器主体的冷却器的基板，

所述冷却器的基板的特征在于，具备内周部和外周部，

所述内周部在下表面侧形成多个翅片，并且能够在上表面侧配置发热体，所述翅片能够经由所述容器主体的上表面开口而收纳于所述容器主体内，

所述外周部设置在所述内周部的外侧，并且能够经由密封件而固定于容器主体的上表面开口周缘部，

所述冷却器的基板是通过单独形成所述内周部和所述外周部、并且使该单独的内周部和外周部连结一体化而构成的。

10.一种半导体装置，具备容器主体、基板和半导体元件，

所述容器主体是在上表面具有开口的箱形，

所述基板在内周部的下表面侧形成有多个散热翅片，

所述半导体元件配置于所述基板的内周部上表面侧，

在所述散热翅片经由所述容器主体的上表面开口而收纳于所述容器主体内的状态下，所述基板的外周部经由密封件而固定于所述容器主体的上表面开口周缘部，由此所述基板以堵塞所述容器主体的上表面开口的方式安装于所述容器主体，

所述半导体装置的特征在于，

所述基板是通过单独形成其内周部和外周部、并且使该单独的内周部和外周部连结一体化而形成的。