[发明专利]一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机

权利要求书

1.一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述一体机包括清洗装置、数量为至少一组的贴合装置以及位于所述贴合装置一侧的上料装置；其中：

所述清洗装置包括上料工位、清洗工位、下料工位以及第一移料组件，所述第一移料组件能够使陶瓷盘在上料工位、清洗工位以及下料工位之间进行运动；

所述贴合装置位于所述清洗装置一侧且通过取料组件与所述清洗装置对接，所述贴合装置包括预热工位、贴合工位、冷却工位、出料工位以及第二移料组件，所述第二移料组件能够使陶瓷盘在预热工位、贴合工位、冷却工位以及出料工位之间进行运动；

所述上料装置与所述贴合装置数量一致且一一对应，所述上料装置包括储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位、翻转工位以及机械手结构，所述机械手结构能够使晶片在储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位之间进行运动。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述清洗装置还包括第一机架，所述上料工位、清洗工位以及下料工位沿所述第一机架长度方向依次设置，所述第一移料组件位于所述第一机架上；所述贴合装置还包括第二机架，所述预热工位、贴合工位、冷却工位以及出料工位沿所述第二机架长度方向依次设置，所述第二移料组件位于所述第二机架上；所述上料装置还包括第三机架，所述储料工位、洗涤工位、甩蜡工位、烘烤工位以及翻转工位沿所述第三机架周向间隔分布，所述机械手结构位于所述第三机架中心位置处。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述上料工位包括上料直线模组、能够沿所述上料直线模组长度方向进行运动的上料托板以及位于所述上料直线模组两侧的上料升降气缸；所述清洗工位包括可转动的定位治具以及位于所述定位治具上方的可转动的管道组；所述下料工位包括下料升降气缸以及位于所述下料升降气缸活塞杆端的下料载台。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述清洗工位数量为至少一组，所述清洗工位还包括罩体以及位于所述定位治具上方的刷洗结构；所述罩体一侧设置有可打开的出液口，所述定位治具与所述管道组均位于所述罩体内。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述取料组件包括取料直线驱动模组以及沿所述取料直线驱动模组长度方向进行运动的取料夹具。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述预热工位包括预热电机、位于所述预热电机转轴端的预热支架、预热板以及位于所述预热板上的预热夹具；所述贴合工位包括贴合电机、位于所述贴合电机转轴端的贴合平台、位于所述贴合平台上方的贴合气缸以及位于所述贴合气缸活塞杆端的贴合气囊；所述冷却工位包括冷却电机、位于所述冷却电机转轴端的冷却平台、位于所述冷却平台上方的冷却气缸以及位于所述冷却气缸活塞杆端的冷却压块；所述出料工位包括出料直线模组、能够沿所述出料直线模组长度方向进行运动的出料托板以及位于所述出料直线模组两侧的出料升降气缸。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述预热工位与所述取料组件位置对应。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述储料工位包括储料升降气缸以及位于所述储料升降气缸活塞杆端的储料架；所述洗涤工位包括洗涤升降气缸、位于所述洗涤升降气缸运动端的洗涤电机、位于所述洗涤电机转轴端的洗涤转动块以及水洗槽；所述甩蜡工位包括甩蜡升降气缸、位于所述甩蜡升降气缸运动端的甩蜡电机、位于所述甩蜡电机转轴端的甩蜡平台以及位于所述甩蜡平台上方的蜡盒；所述烘烤工位包括烘烤支架、位于所述烘烤支架上的烘烤平台以及位于所述烘烤平台下方的电加热管；所述翻转工位包括翻转台、位于所述翻转台上的翻转托板以及位于所述翻转托板一端的翻转气缸。

9.根据权利要求8所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述储料工位与所述洗涤工位数量均为两组。

10.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机，其特征在于，所述一体机还包括控制系统，所述控制系统与所述清洗装置、贴合装置、上料装置均电性连接。