[发明专利]一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法

说明书

本发明公开了一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，涉及红外传感器技术领域。该红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、生产加工管帽；S2、生产加工滤光片；S3、安装滤光片到管帽的窗口位置。该红外滤光片与管帽的封装方法，通过在滤光片与管帽接触中增加导电性能良好的电气连接介质，增加导电性能优良的导电通路，使得滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层与金属管帽之间构成一个导电性能优良的电气连接路径，以提高滤光片(具体指滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽的电气连接导电性能以及电气连接导电性能的一致性。

技术领域

本发明涉及红外传感器技术领域，具体为一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法。

背景技术

在红外传感器的应用中，尤其是针对热释电红外传感器的应用，一方面需要通过红外滤光片把所需要的特定波段范围的红外线透过到传感器内部的感应芯片上；另一方面，还需要使用金属壳体封装，起到电磁屏蔽的作用；为此产品生产过程中需要把红外滤光片与金属管帽封装成一体，同时使滤光片与金属管帽形成一定的机械强度。

在现有技术中，红外滤光片管帽制成的红外传感器，在抗静电场和中低频电磁干扰、抗手机蓝牙及WIF等高频电磁波干扰方面，存在抗干扰性能低、抗干扰性能一致性差的缺点，降低工作效率的同时给使用者的使用带来不便。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，解决了在现有技术中，红外滤光片管帽制成的红外传感器，在抗静电场和中低频电磁干扰、抗手机蓝牙及WIF等高频电磁波干扰方面，存在抗干扰性能低、抗干扰性能一致性差的缺点，降低工作效率的同时给使用者的使用带来不便的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，包括如下步骤：

S1、生产加工管帽；

S2、生产加工滤光片；

S3、安装滤光片到管帽的窗口位置；

S4、使用具备导电性能的胶粘剂或导电胶水连接滤光片与管帽；

S5、使用罐封胶固定滤光片与管帽。

优选的，在步骤S1中，在管帽与滤光片接触的管帽的部位，在管帽加工或选材的时候形成一个粗糙面。

优选的，在步骤S1中，在管帽与滤光片接触的管帽的部位，采用真空气相或化学方式镀一层导电性能优良的导电层。

优选的，在步骤S2中，使用真空物理气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片(具体指滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层)的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。

优选的，在步骤S2中，使用化学气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。

优选的，在步骤S2中，使用机械喷或涂覆的方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。