[发明专利]显示模组及显示装置有效
| 申请号: | 201910899031.8 | 申请日: | 2019-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN110707097B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 金慧俊;王听海 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/60;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201111 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括:显示面板、驱动芯片和柔性电路板;所述显示面板包括衬底基板;
所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括绑定区,所述绑定区位于所述衬底基板上;所述绑定区用于绑定所述柔性电路板和所述驱动芯片;所述驱动芯片包括输入引脚;
所述绑定区包括绑定引脚,所述绑定引脚沿第一方向位于所述驱动芯片的两侧;所述绑定引脚与所述柔性电路板电连接;所述绑定引脚还与所述驱动芯片的输入引脚电连接;
所述绑定区设有第一传输端口和与所述第一传输端口电连接的传输走线;沿所述第一方向,所述第一传输端口位于所述驱动芯片的至少一侧;沿第二方向,所述传输走线位于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧;所述第一方向和所述第二方向相交;当将所述柔性电路板绑定在所述衬底基板上后,所述第一传输端口与所述柔性电路板的接地端电连接,所述传输走线通过所述第一传输端口与所述柔性电路板的接地端电连接;
所述显示面板还包括至少一切割边,所述切割边位于所述绑定区远离所述显示区的一侧;
所述传输走线到所述切割边的距离,均大于等于所述第一传输端口到所述切割边的距离。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述绑定区还设有第二传输端口,所述第二传输端口的形状与所述第一传输端口的形状相同;
所述第二传输端口位于所述传输走线远离所述第一传输端口的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述第二传输端口与所述传输走线电连接。
4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述第一传输端口到所述切割边的距离与所述第二传输端口到所述切割边的距离相等。
5.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
沿所述第二方向,所述绑定引脚的高度大于所述第一传输端口和所述第二传输端口的高度。
6.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
沿所述第二方向,所述绑定引脚的高度等于所述第一传输端口和所述第二传输端口的高度。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述显示模组还包括沿所述传输走线的延伸方向排列的导电衬垫,所述导电衬垫与所述传输走线电连接,且所述导电衬垫在所述衬底基板上的正投影位于所述传输走线在所述衬底基板的正投影所限定的范围内。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述导电衬垫位于所述传输走线远离所述衬底基板的一侧,所述导电衬垫与所述传输走线之间包括至少一层绝缘层,所述导电衬垫通过贯穿所述绝缘层的连接过孔与所述传输走线电连接。
9.根据权利要求8所述的显示模组,其特征在于,
所述显示模组还包括导电胶带,所述导电胶带与所述驱动芯片的外壳连接;所述导电胶带还与所述导电衬垫连接。
10.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述传输走线呈直线结构,且所述传输走线与所述第一传输端口远离所述显示区的一端连接。
11.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,
所述传输走线为半包围所述驱动芯片的折线结构。
12.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,
所述显示模组还包括至少一个对位标记,所述对位标记位于所述第一传输端口和/或第二传输端口靠近所述驱动芯片的一侧;
所述对位标记在所述显示面板所在平面上的正投影,与所述驱动芯片和所述传输走线在所述显示面板所在平面上的正投影均不交叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





