[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法

说明书

本发明涉及一种刚挠结合板的制作方法，包括下列步骤：S1：在内层软板上制作线路，并在内层软板中间两侧贴覆盖膜；S2：在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至内层软板漏出区域；S3：在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；S4：对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板，S5：对软硬结合板5进行压合；本发明通过在现有的压合的工艺步骤的上增加烤制和等离子清洗的步骤，并调整等离子清洗步骤和压合步骤中的具体参数，避免压合后刚性材料和挠性材料完全结合在一起，强行分开导致刚挠结合板损坏进而报废的情况。

技术领域

本发明涉及线路板的制作技术领域，尤其是一种刚挠结合板的制作方法。

背景技术

近年来，随着通信技术(如自动化控制、计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面)的快速发展。随之快速发展的微电子技术，电子设备的小型化和多功能化、减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误、增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。刚挠结合板作为一种具有薄、轻、可挠曲等优越特性的电路板，可满足需要进行三维组装的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。

而超薄刚挠结合板的相较于通常的刚挠结合板其厚度更薄，一般不超过0.4mm，在前述的市场趋势下，对其的需求量将会越来越大。

目前，超薄刚挠结合板制作过程中的采用层压压合技术，但是在粘结剂的选择和制作方法、粘结剂的用量控制、压合参数的选取，叠层设计等方面均存在问题，影响最终产品品质，在使用过程中报废率较高，效率和成本均受到影响，制约超薄刚挠结合板的进一步发展。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种刚挠结合板的制作方法，能够制作出超薄刚挠结合板，并且便于对刚性材料和挠性材料进行分层。

本发明实施例所采用的技术方案是：

第一方面，一种超薄刚挠结合板的制作方法，包括：

在内层软板上制作线路，并在所述内层软板中间两侧贴覆盖膜；

在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至所述内层软板漏出区域；

在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；

对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板；

对所述软硬结合板进行压合。

进一步地，所述缺口延伸至软板漏出区域并在所述板漏出区域的基准面上增大0.45mm-0.55mm。

进一步地，所述内层软板是铜厚为20-30μm的H/H oz软板，所述覆盖膜的厚度为40-60μm。

进一步地，所述外层硬板为厚度为0.025-0.75mm的单面硬板。

进一步地，对所述软硬结合板进行压合具体为：

对所述软硬结合板进行烤制；

对所述烤制后的软硬结合板进行等离子清洗；

在所述软硬结合板两侧依次设置三合一离型膜、离型膜和钢板；

采用活全压机进行压合。

进一步地，所述对所述软硬结合板进行烤制的温度为120-180℃，烤制时间为0.5-2h。所述等离子清洗流程分为三段，清洗气体包括氧气、氮气、氩气和四氟化碳中的一种或多种。

进一步地，所述压合步骤中，分为热压流程和冷压流程，所述热压流程后再进行冷压流程，所述热压流程真空条件下进行。