[发明专利]电子元器件冷却装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，所述集气部件中设有集气腔；所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。本发明能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件冷却装置。

背景技术

目前，随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此电子元器件的散热不仅仅是针对CPU了，对于大功率芯片同样有散热需求。目前行业主要以散热板、水冷散热器或者微型空调系统来达到电子元器件的散热，但是散热板散热效率低，水冷散热器与电子元器件直接接触有漏液从而损害电子元器件的风险，微型空调系统成本高、占用空间大、能耗大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电子元器件冷却装置，它能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，其中，

所述集气部件中设有集气腔；

所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；

所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；

所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；

所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。

进一步为了提高散热的效果，在所述连接管的长度方向上，所述散热板与所述连接管的下半段贴合，所述翅片组件与所述连接管的上半段贴合。

进一步为了便于加注冷却介质，所述集液部件上还设有与所述集液腔相连通的加注口。

进一步提供一种所述集液部件的具体方案，所述集液部件为两端封堵的集液管，所述连接管的下端部沿所述集液管的长度方向依次连接在所述集液管上。

进一步提供一种所述集气部件的具体方案，所述集气部件为两端封堵的集气管，所述连接管的上端部沿所述集气管的长度方向依次连接在所述集气管上。

进一步提供一种所述连接管的具体方案，所述连接管为扁管，所述流通通道沿所述扁管的宽度方向依次设置；

所述散热板连接在所述扁管的宽度方向上的一端部，所述翅片组件连接在所述扁管的宽度方向上的另一端部。

进一步提供一种所述散热板的具体方案，所述散热板上设有与所述扁管一一对应并与对应的扁管适配的装配槽，所述扁管的宽度方向的一端部嵌配于对应的装配槽中。

进一步为了改善散热效果，在所述扁管的宽度方向上，所述扁管嵌配在所述装配槽中的部分占所述扁管的宽度的1/3。

进一步提供一种所述翅片组件的具体方案，所述翅片组件包括若干个翅片；

所述扁管依次连接在所述集液部件和集气部件之间，任意相邻的两个扁管之间连接有一个所述翅片，所述翅片与两个所述扁管的宽度方向上的另一端部均相贴合。