[发明专利]一种膀胱修复支架材料及其制备方法和用途有效
申请号: | 201910895230.1 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110624132B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 解慧琪;张秀珍;江燕林 | 申请(专利权)人: | 四川大学华西医院 |
主分类号: | A61L27/36 | 分类号: | A61L27/36;A61L27/00;A61L27/50;A61L27/54 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡;张娟 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膀胱 修复 支架 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
本发明提供了一种膀胱修复支架材料及其制备方法和用途。该膀胱修复支架材料由原青花素交联小肠黏膜下层膜后而得。本发明膀胱修复支架材料具有良好的生物相容性,更优的力学性能和抗酶解能力。能够有效避免单纯SIS应用于膀胱全层缺损修复过程中容易出现的挛缩、钙化等并发症,同时具有良好的促平滑肌再生效果,克服了现有软组织修复材料成肌困难的问题,具有良好的临床应用前景。
技术领域
本发明属于组织工程学领域,具体涉及一种膀胱修复支架材料及其制备方法和用途。
背景技术
膀胱作为储尿排尿器官具有重要的生理功能,然而许多病理原因导致的膀胱损伤严重影响病人的健康及生活质量(例如:膀胱外翻、神经源性膀胱功能障碍、挛缩性膀胱及尿路上皮癌等)。膀胱损伤大都需要通过手术才能重建其功能。临床上膀胱重建的金标准是膀胱扩大术,常采用患者胃肠道代替膀胱组织重建其结构和功能。但是由于肠段的结构及功能与膀胱有着本质的区别,导致肠段置换术易产生血尿、排尿困难、结石、肿瘤等并发症。近年来,随着组织工程及再生医学的产生及发展,为膀胱缺损修复提供了新的思路和技术手段。
猪小肠黏膜下层(SIS)是一种天然的生物复合材料,被广泛的应用于组织器官修复,其主要由胶原、糖胺聚糖、糖蛋白和多种生长因子构成。由于SIS具有低免疫原性及良好的生物相容性,现已被FDA批准应用于瘘(直肠瘘,尿道瘘、阴道瘘)、疝(腹股沟疝、腹疝)以及硬脑膜等的缺损修复重建。但是,由于特殊的膀胱内环境使SIS在膀胱修复过程中极易导致挛缩、钙化及炎症等并发症的发生,且平滑肌再生效果不理想,极大的限制了其在临床中的应用。因此通过交联手段对SIS进行改性,使其具备一定力学强度,并具备抗炎、抗钙化及促平滑肌再生功能具有重要意义。
生物衍生材料的交联方法可划分为物理交联法和化学交联法,这些方法为材料的交联改性提供更多选择,有助于得到更适于临床的组织工程产品。物理交联的生物衍生材料是指由于盐键、氢键及疏水作用等存在而形成的网络结构,其细胞毒性小,但交联效率低、交联产物不稳定。化学交联法是指在机械力、超声波和交联剂等的作用下,使高分子化合物间通过化学键联结而形成交联网络的方法,其交联效率高、成本低,但交联后材料的细胞相容性下降,免疫反应增强、易钙化。
因此选择一种交联效率高、交联产物稳定、生物相容性好的生物交联剂对SIS进行交联改性,对制备膀胱修复支架材料具有重要意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种膀胱修复支架材料及其制备方法和用途。
本发明提供了一种膀胱修复支架材料,它由原青花素交联小肠黏膜下层膜后而得。
进一步地,所述交联指数为0.2%~65%;优选地,所述交联指数为44.2%。
进一步地,所述交联包括如下步骤:将小肠黏膜下层膜浸泡在原青花素溶液中,交联,洗涤,冻干,即可。
进一步地,所述原青花素溶液的浓度范围为0.1~5mg/mL;优选地,所述原青花素溶液的浓度为0.5~1mg/mL;更优选地,所述原青花素溶液的浓度为1mg/mL。
进一步地,所述小肠黏膜下层膜的面积与原青花素溶液的体积比为50~200cm2:100mL;优选地,所述小肠黏膜下层膜的面积与原青花素溶液的体积比为100cm2:100mL。
进一步地,所述交联的温度为35~40℃,时间为24~96h;优选地,所述交联的温度为37℃,时间为48h。
进一步地,所述小肠黏膜下层膜的制备方法如下:
取小肠,去除浆膜层、肌层和黏膜层,保留黏膜下层,脱脂,脱细胞,清洗,冻干,即得。
进一步地,
所述脱脂是用体积比为1:1的甲醇和氯仿的混合溶液浸泡6-24小时;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学华西医院,未经四川大学华西医院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910895230.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。