[发明专利]一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置和方法在审

专利信息
申请号: 201910894930.9 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110560337A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 付桂花;马洪毅 申请(专利权)人: 山西高科华兴电子科技有限公司
主分类号: B05C11/11 分类号: B05C11/11
代理公司: 14109 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 盖罩 盛胶容器 固定座 氮气 让位孔 粘接胶 刮刀 气嘴 转动驱动装置 流量调节阀 微电子封装 车间 安装平台 固定设置 使用寿命 转轴连接 装置结构 安装孔 氮气管 连接孔 转动轮 引入 固晶 胶槽 胶孔 转轴 轴承 芯片
【权利要求书】:

1.一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,包括盛胶容器、固定座和盖罩,所述盛胶容器上表面固定设置有凸起沿和连接桩,所述连接桩与凸起沿之间形成胶槽,胶槽内盛装有粘结胶,所述连接桩上固定设置有转轴,转轴顶部设置有转动轮,所述转动轮连接有转动驱动装置;

所述固定座包括固定块和连接块,所述固定块通过其上设置的安装孔固定设置于固晶机上,所述连接块上设置有连接孔和盖罩安装孔,所述连接孔内穿设转轴,所述连接孔与转轴通过轴承连接,所述连接块一侧设置有刮刀;

所述盛胶容器上设置有盖罩,所述盖罩底部设置有凸边,顶部设置有安装平台,所述安装平台上设置有转轴孔和盖罩安装让位孔,所述转轴孔设置于安装平台的中心,所述盖罩安装让位孔与所述盖罩安装孔相匹配;所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔,所述刮刀让位孔内设置所述刮刀,所述取胶让位孔设置于胶槽上方;所述盖罩一侧设置有氮气引入气嘴,所述氮气引入气嘴连接有氮气管,所述氮气管上设置有流量调节阀。

2.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,所述转动驱动装置为转动电机。

3.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,所述刮刀底部位于胶槽内,所述刮刀底部一侧设置有内凹半圆槽。

4.根据权利要求3所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,所述内凹半圆槽顶部还设置有挡片。

5.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,所述盖罩采用透明材质。

6.根据权利要求1所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,其特征在于,所述氮气引入气嘴朝向水平方向喷射气流,所述氮气引入气嘴出口设置有多个喷嘴,所述喷嘴开口为喇叭状。

7.一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)控制盖罩底部的凸边与盛胶容器的凸起沿高度相匹配,装配盖罩与盛胶容器,盛胶容器经过转轴、轴承与转动轮相连,用螺丝将盖罩经安装让位孔和盖罩安装让位孔固定在固定座上;

2)从加胶孔将粘接胶挤入胶槽内,盛胶容器经外力带动转动轮而转动,胶槽内内的粘接胶经过刮刀刮平;

3)从盖罩上开孔通入纯度为99%以上的氮气,使粘接胶表面的空气与湿气被氮气填充;通过精确控制氮气流量在0.05-0.2L/min,使粘接胶表面的氮气气压大于空气气压;

4)粘接胶使用时,外部点胶针从取胶让位孔蘸取粘接胶进行点胶。

8.根据权利要求7所述的一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的方法,其特征在于,所述粘接胶表面的氮气气压为0.1-0.12Mpa。

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