[发明专利]连接节点的生成方法、装置、计算机设备和存储介质有效
| 申请号: | 201910894543.5 | 申请日: | 2019-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN110765512B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
| 发明(设计)人: | 尤勇敏;请求不公布姓名;请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 久瓴(江苏)数字智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/13 | 分类号: | G06F30/13;G06F30/20 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 高洁 |
| 地址: | 213100 江苏省常州市武进区延政西大道8*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接 节点 生成 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种搭接屋架模型和屋面屋架模型连接节点的生成方法,其特征在于,所述方法包括:
获取搭接屋架底导梁模型和屋面屋架顶导梁模型;
采用预设的相邻算法,从所述搭接屋架底导梁模型和所述屋面屋架顶导梁模型中筛选出具有相邻关系的待连接搭接屋架底导梁模型和待连接屋面屋架顶导梁模型;其中,所述相邻算法为根据模型表面延展之后的相交状态确定实体模型之间相邻关系的算法;将每个所述搭接屋架底导梁模型的模型表面按照法向进行延展,生成每个模型表面的虚拟实体;根据每个所述虚拟实体和每个所述屋面屋架顶导梁模型的相交状态,得到所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型;其中,所述虚拟实体中的最大面与对应的所述模型表面的大小相同,所述虚拟实体的厚度用于表征相邻关系的判断阈值;
根据所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型,确定所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型的相邻点;其中,所述相邻点为同时位于所述待连接搭接屋架底导梁模型的最大面和所述待连接屋面屋架顶导梁模型的最大面上的点,所述相邻点对应于连接节点的零点,所述连接节点的个数为多个,所述连接节点用于将所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型固定连接;
根据所述相邻点和所述连接节点的规格确定所述连接节点的生成点;
根据所述连接节点的生成点和所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面,确定所述连接节点的生成面和所述连接节点的生成方向;
在所述生成面上沿所述生成方向生成所述连接节点。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据每个所述虚拟实体和每个所述屋面屋架顶导梁模型的相交状态,得到所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型,包括:
根据所述相交状态,在所述虚拟实体对应的所述搭接屋架底导梁模型和所述屋面屋架顶导梁模型中进行筛选,得到具有相交关系的所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型,确定所述待连接搭接屋架底导梁模型和所述待连接屋面屋架顶导梁模型的相邻点,包括:
获取所述待连接搭接屋架底导梁模型的搭接屋架底导梁生成线和所述待连接屋面屋架顶导梁模型的屋面屋架顶导梁生成线;
将所述搭接屋架底导梁生成线和所述屋面屋架顶导梁生成线沿一投影方向在工作平面进行投影,得到搭接屋架底导梁投影线和屋面屋架顶导梁投影线;其中,所述工作平面的法向与Z轴方向相同;
将所述搭接屋架底导梁投影线和所述屋面屋架顶导梁投影线的交点作为第一相交点;
将所述第一相交点,沿所述投影方向的反向向所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面进行投影,得到所述相邻点。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述连接节点的规格包括连接节点宽度和连接节点高度;所述根据所述相邻点和所述连接节点的规格确定所述连接节点的生成点,包括:
将所述相邻点在所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面,沿垂直于所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面法向的方向,向远离所述屋面屋架顶导梁模型侧移动所述连接节点宽度一半的距离,得到第一移动点;
将所述第一移动点沿所述待连接屋面屋架顶导梁模型的腹板最大面的法向,移动所述连接节点高度的距离,得到所述生成点。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述连接节点的生成点和待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面,确定所述连接节点的生成面和所述连接节点的生成方向,包括:
根据所述连接节点的生成点在所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面生成所述连接节点的生成面;
将所述待连接搭接屋架底导梁模型的腹板最大面的法向作为所述生成方向。
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