[发明专利]一种非焊接型器件测试组合板

说明书

本发明公开了一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，熔断器测试线路的中部连接有焊盘，测试线路板上纵向设置有静电保护器测试线路，静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，其上端为射频端子焊接区，测试治具包括铜片主体，铜片主体内连接有弹簧，弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间放置器件，测试治具焊接在焊盘上。本发明对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，通过压接式接触的方式进行测试，避免器件报废，且可以重复使用，节约成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件的测试领域，特别涉及一种非焊接型器件测试组合板。

背景技术

静电抑制器ESD和贴片保险丝FUSE等被动保护元器件，采用厚膜印刷技术制备，在制备过程中因产品无法焊接，所以无法对产品进行评估，制备成品后如果发现不良要整批报废，浪费大量的时间和成本。

利用现有的测试板对被动保护元器件进行测试时，需要将器件焊接在测试板上；测试后的器件如果需要分析，则需要从测试板上用热封枪吹落，对焊盘和器件都有一定的损伤，器件基本报废，而测试板最多只能使用3次；这种焊接型测试板的焊盘表面需要经过镀金处理，成本相对较高，且测试板不能重复利用，在生产成本中造成了大量的浪费。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种非焊接型器件测试组合板，在对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，直接通过压接式接触的方式进行测试，避免器件的报废，且可以重复使用，节约成本。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，所述测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，且该孔洞为通孔，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，该熔断器测试线路的中部通过导通线路连接有焊盘，所述测试线路板上还纵向设置有静电保护器测试线路，该静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，该静电保护器测试线路的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具包括铜片主体，该铜片主体内连接有弹簧，该弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具焊接在所述焊盘上。

上述技术方案中，所述测试线路板为PCB板，其表面覆铜箔后经刻蚀形成熔断器测试线路和静电保护器测试线路。

作为上述技术方案的进一步改进，所述熔断器测试线路和静电保护器测试线路表面镀金。

作为上述技术方案的进一步改进，所述孔洞的内部喷设有锡层，锡层又经过镀金处理。

上述技术方案中，所述铜片主体具有顶部、底部和垂直部，所述弹簧焊接在铜片主体的顶部上，需要测试的器件放置于铜接触片和铜片主体的底部之间。

上述技术方案中，所述焊盘上焊接有多个测试治具。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜片主体镀有银层。

本发明的有益效果是：

(1)该测试组合板在使用时，将需要测试的器件放置于测试治具的铜接触片和铜片主体的底部之间，在弹簧的配合下，通过压接式接触的方式，器件通过测试治具与测试线路板导通，从而实现对器件的评估和测试，无需进行焊接，从而避免产生器件的报废，测试板又可重复使用，节约成本；

(2)测试治具中设置弹簧，使得放入测试治具中的器件的尺寸可以调节，适用于不同尺寸的器件，无需因为器件尺寸的变化而重新制作测试板；

(3)测试的器件可以是成品也可以是半成品，器件半成品只要印刷了表电极就可以利用该测试组合板进行评估，不需要在制作时电镀端电极；