[发明专利]一种基板夹持承载台在审
申请号: | 201910890934.X | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN112542414A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈兴隆;郑云龙 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 承载 | ||
1.一种基板夹持承载台,包括电机A、承载台及升降CUP,其中电机A的输出端与承载台相连、驱动承载台旋转,所述电机A外围设有可升降的升降CUP;其特征在于:所述承载台(2)上沿圆周方向设置有N个pin,相邻两个pin之间最长的弧长小于或等于所承载基板(25)的二分之一周长;所述pin中具有平移pin(8),所述承载台(2)上安装有移动槽(9),该移动槽(9)内分别设有电机C(7)及动力源,所述动力源通过传动机构与电机C(7)连接、驱动电机C(7)沿承载台(2)的径向往复移动,所述电机C(7)的输出端与平移pin(8)相连,该平移pin(8)具有转动及沿承载台(2)的径向往复移动两个自由度;所述电机A(1)上安装有导电滑环(3),所述电机C(7)及动力源所需供电及信号线路均通过导电滑环与外部连接,工艺单元所需的背部处理液体、气体通过所述电机A(1)与导电滑环(3)的同心中空轴供应至承载台(2)的上方,对基板(25)的背部进行工艺处理。
2.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述N≥3,所述平移pin(8)的数量为1~N个。
3.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上除平移pin(8)外的其他pin为转动pin(6)和/或为固定pin。
4.根据权利要求3所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上安装有数量与转动pin(6)相同的电机B(5),每个电机B(5)的输出端均连接一个转动pin(6)、驱动转动pin(6)旋转。
5.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上开设有数量与平移pin(8)相同的条形孔(24),每个平移pin(8)均在一个条形孔(24)内沿所述承载台(2)的径向往复移动。
6.根据权利要求5所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述条形孔(24)的边缘向上延伸、形成上翻边(22),所述平移pin(8)上设有下翻边(23),该下翻边(23)位于所述上翻边(22)的外部,且上、下翻边(22、23)有部分重叠。
7.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述动力源为安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上的电机D(10),所述传动机构包括丝杠(11)、螺母(12)及弹簧A(14),该丝杠(11)连接于所述电机D(10)的输出端,丝杠(11)上螺纹连接有螺母(12),所述弹簧A(14)的一端与螺母(12)相连,另一端连接于所述电机C(7)上。
8.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述动力源为安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上的电磁铁(16),所述传动机构包括固定块(17)、弹簧B(18)及磁铁(19),该固定块(17)安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上,且位于所述电磁铁(16)与电机C(7)之间,所述电机C(7)上安装有磁铁(19),该磁铁(19)与固定块(17)之间通过弹簧B(18)相连。
9.根据权利要求7或8所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述移动槽(9)的底面上安装有滑轨(15),所述电机C(7)通过滑块(13)与该滑轨(15)滑动连接。
10.根据权利要求7或8所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述移动槽(9)内设有支撑轴(20),所述电机C(7)通过直线轴承(21)与该支撑轴(20)相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910890934.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造