[发明专利]一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管

说明书

本发明公开了一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，涉及贴片三极管技术领域，包括封装外壳体、耐磨防裂组件和散热组件，所述封装外壳体的下方安装有引脚，且引脚与封装外壳体的连接处外侧固定有密封防水组件，所述耐磨防裂组件固定于封装外壳体的外侧，所述封装外壳体的上方一体化连接有固定板，且固定板的中部设置有螺纹孔，所述封装外壳体的内部中间安装有主体芯片，且主体芯片的外侧安装有加强防护组件，所述主体芯片与引脚的连接处焊接有导电层，且主体芯片的上下两侧均固定有绝缘层。本发明的有益效果是：该装置通过对密封防水组件的设置便于防止引脚与封装外壳体的连接位置受潮老化，通过对散热组件设置便于该贴片三极管的高效散热。

技术领域

本发明涉及贴片三极管技术领域，具体为一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管。

背景技术

贴片三极管属于一种电子零件，贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号放大到一定强度。三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。当三极管的基极上加一个微小的电流时，在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流，即集电极电流。并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是贴片三极管的放大作用。

现有的贴片三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，内部容易高温受损，因此需要时常更换提高了使用成本，并且引脚与封装外壳体的连接处位置容易受潮导致侵蚀老化影响使用寿命，以及结构强度和耐磨性能较差，容易受损或者开裂，为此，我们提出一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，以解决上述背景技术中提出的现有的贴片三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，内部容易高温受损，因此需要时常更换提高了使用成本，并且引脚与封装外壳体的连接处位置容易受潮导致侵蚀老化影响使用寿命，以及结构强度和耐磨性能较差，容易受损或者开裂的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，包括封装外壳体、耐磨防裂组件和散热组件，所述封装外壳体的下方安装有引脚，且引脚与封装外壳体的连接处外侧固定有密封防水组件，所述耐磨防裂组件固定于封装外壳体的外侧，所述封装外壳体的上方一体化连接有固定板，且固定板的中部设置有螺纹孔，所述封装外壳体的内部中间安装有主体芯片，且主体芯片的外侧安装有加强防护组件，所述主体芯片与引脚的连接处焊接有导电层，且主体芯片的上下两侧均固定有绝缘层，所述散热组件设置于绝缘层的外侧。

优选的，所述密封防水组件包括有防护壳、连接杆、弹性橡胶层和密封圈，所述防护壳的外侧固定有连接杆，且防护壳的内侧上方填充有弹性橡胶层，所述防护壳的内侧下方粘贴有密封圈。

优选的，所述防护壳的中轴线与引脚的中轴线相重合，且防护壳内部密封圈的内侧面与引脚的外侧面紧密贴合，并且防护壳之间通过连接杆构成一体化结构。

优选的，所述耐磨防裂组件包括有耐磨条和U形防护角，所述耐磨条固定于封装外壳体的外表面，且封装外壳体的外侧两侧固定有U形防护角。

优选的，所述U形防护角之间关于封装外壳体的竖直中心线相对称，且封装外壳体外表面的耐磨条呈梯形凸起状结构。

优选的，所述加强防护组件包括有封装内框、橡胶垫层和通孔，所述封装内框安装于主体芯片的外侧，且封装内框的上下侧内边粘贴有橡胶垫层，所述封装内框的内部贯穿有通孔。

优选的，所述封装内框呈矩形状结构，且封装内框的内部呈对称状均匀设置有通孔。

优选的，所述散热组件包括有石墨导热层、散热鳍片和散热孔槽，所述石墨导热层设置于绝缘层的外侧，且石墨导热层的外侧安装有散热鳍片，所述散热鳍片之间开设有散热孔槽。

优选的，所述散热孔槽等距离分布于散热鳍片之间，且散热鳍片和石墨导热层均关于主体芯片的横向中心线相对称。