[发明专利]在预组装的激光模块中形成光纤布拉格光栅的方法

权利要求书

1.一种结合预组装的激光二极管源形成光纤布拉格光栅(FBG)的方法，所述激光二极管源被设置在封装中，所述方法包括：

将光纤的剥皮的末端部插入到所述封装中，所述封装在没有盖的情况下保持在开放配置中；

将所述光纤与所述激光二极管源对准，并固定所述光纤的对准位置；

将FBG写入系统定位在所述光纤的剥皮的末端部上方；和

激活所述FBG写入系统，以沿着所述光纤的芯区的选定部分刻出光栅线的预定图案，形成封装内FBG。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在执行对准步骤之前，执行以下步骤：

在所述光纤的剥皮的末端部形成透镜化端面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括以下步骤：

在激活产生FBG的源的步骤期间，激励所述激光二极管源；和

在光谱分析仪中测量离开所述光纤的相对的末端部的光信号，以确定FBG的反射率和产生的中心波长。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述方法还包括以下步骤：

将控制信号从所述光谱分析仪传输到所述FBG写入系统，以根据需要调整所述FBG写入系统的参数，从而产生表现出预定义的反射率和中心波长的封装内FBG。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括以下步骤：

在FBG写入期间沿着所述光纤引入光学测试信号，以便沿着所述光纤传播并与所述光栅线的预定图案相互作用，产生反射的光学测试信号；和

在光谱分析仪中测量离开所述光纤的相对的末端部的所述反射的光学测试信号，以确定FBG的反射率和产生的中心波长。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述方法还包括以下步骤：

将控制信号从所述光谱分析仪传输到所述FBG写入系统，以根据需要调整所述FBG写入系统的参数，从而产生表现出预定义的反射率和中心波长的封装内FBG。

7.根据权利要求5所述的方法，其中在执行引入步骤时，提供外部光源以产生所述光学测试信号，并且所述引入包括使用光耦合器将所述光学测试信号耦合到所述光纤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述外部光源是宽带光源。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述FBG写入系统包括基于UV的干涉源，并且激活所述FBG写入系统的步骤包括以下步骤：

激励UV激光源以发射准直光束；

将所述准直光束传输通过相位掩模，所述相位掩模被配置为呈现与待形成的封装内FBG的预定义的周期相关联的周期性结构，所述相位掩模产生一对光束，所述一对光束干涉以产生光栅图案；和

使离开所述相位掩模的该对干涉光束聚焦以被引导到所述封装中并照射所述光纤的剥皮的末端部的预定义的部分，并且刻出封装内光纤光栅。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述FBG写入系统包括高功率飞秒脉冲激光源，并且激活所述FBG写入系统的步骤包括以下步骤：

激励所述飞秒脉冲激光源以发射一系列高功率脉冲；和

将所发射的脉冲序列引导到所述光纤的剥皮的末端部上；和

控制所发射的脉冲序列的移动，以直接修改所述光纤的芯区的特性，并产生封装内FBG。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括以下步骤：

将盖部件附接在所述封装上，以便将所述封装内FBG和所述激光二极管源包在一起。

12.一种结合预组装的激光二极管源形成光纤布拉格光栅(FBG)的方法，所述激光二极管源设置在封装中，所述方法包括：

将光纤的末端部插入到所述封装中，所述封装在没有盖的情况下保持在开放配置中；

将所述光纤与所述激光二极管源对准，并固定所述光纤的对准位置；

将FBG直写系统定位在开放封装内的所述光纤的一部分上方；和

激活所述FBG直写系统以沿着所述光纤的芯区的选定部分刻出光栅线的预定图案，形成封装内FBG。