[发明专利]一种铁氧体移相器的装配方法

权利要求书

1.一种移相器的装配方法，其特征在于，该装配方法包括以下步骤：

S1、将所述移相器的一端与第一接口套环通过胶粘连接，并放入第一定位工装定位固定；

S2、从第一定位工装上取出粘接的移相器和第一接口套环，并加热固化粘接的移相器和第一接口套环；

所述S2包括：

S21、将粘接的移相器和第一接口套环由室温升温至60℃，在60℃保温1小时，再从60℃升温至100℃，最后在100℃保温4小时；

S3、将所述移相器的另一端与第二接口套环通过胶粘连接，并放入第二定位工装定位固定；

所述移相器的两端分别通过缩醛烘干胶与第一接口套环、第二接口套环粘接；

S4、将所述移相器与第二接口套环连同第二定位工装一并加热固化；

所述S4包括：

S41、将粘接的移相器和第二接口套环连同第二定位工装由室温升温至60℃，在60℃保温1小时，再从60℃升温至100℃，最后在100℃保温4小时；

S5、固化完成后从第二定位工装上取出装配有第一接口套环和第二接口套环的移相器；

所述移相器包括有延伸至第一接口套环外的第一延伸部以及延伸至第二接口套环外的第二延伸部。

2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述第一定位工装包括柱体；所述柱体上包括有贯穿柱体上下表面的通孔；

所述通孔包括有位于通孔上部的与所述第一接口套环对应配置的第一部分、位于通孔下部的与所述第一延伸部对应配置的第二部分和连接第一部分和第二部分的过渡部。

3.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，

所述第二定位工装至少包括底座、位于底座一侧侧壁上的第一侧定位板，以及位于底座另一侧上与所述第一侧定位板对应配置的顶压件以及凸出底座表面的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；

所述第一凹槽被配置为用于容纳所述移相器的第二延伸部；

所述第二凹槽被配置为用于容纳第二接口套环；

所述第三凹槽被配置为用于容纳所述移相器的第一延伸部；

所述顶压件和第一侧定位板被配置为用于在所述移相器的轴向方向上顶压固定所述移相器。

4.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，所述第一凹槽的壁厚与第二延伸部的长度相等。

5.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，所述第二定位工装还包括位于底座上方且分别与所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽对应配置的第一压件、第二压件和第三压件；

所述第一压件被配置为用于下压固定所述第二延伸部；

所述第二压件被配置为用于下压固定所述第二接口套环；

所述第三压件被配置为用于下压固定所述第一延伸部。

6.根据权利要求5所述的装配方法，其特征在于，所述步骤S3还包括有以下步骤：

S31、将粘接的移相器和第二接口套环放入第二定位工装的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽中；

S32、通过顶压件顶压所述移相器的端部，使得移相器的另一端抵接第一侧定位板，从而固定所述移相器；

S33、将第二接口套环相对移相器移动至预设的位置；

S34、下压第一压件、第二压件和第三压件分别固定第二延伸部、第二接口套环和第一延伸部。