[发明专利]一种可常温储存的导电胶组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可常温储存的导电胶组合物及其制备方法。该组合物按重量份包括：环氧树脂10‑16份、环氧稀释剂2‑6份、潜伏型固化剂0.2‑1份、增韧剂2‑5份、润湿分散剂0.1‑0.5份、偶联剂0.1‑0.5份、消泡剂0.1‑0.5份和导电银粉78‑82份。该组合物可在常温下储存超过12个月，还具有流动性好、粘结强度高、导电及导热性能好等优点，在微电子封装领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于导电胶组合物及其制备方法领域，特别涉及一种可常温储存的导电胶组合物及其制备方法。

背景技术

在微电子封装工业中，铅-锡合金由于具有较低的熔点，优良的导电和导热性能，是一类重要的集成电路导电连接金属焊料。但是由于金属铅的毒性可对人体健康和自然环境造成危害，欧、美、日等发达国家已经立法逐步禁止在电子产品中使用铅-锡焊料。特别是欧盟在2000年6月颁布了Waste Electrical and Electronic Equipment Directive(WEEE)和Restriction of Hazardous Substances(RoHS)法规，明确限制含铅焊料的使用。但是目前无铅焊料的熔点普遍高于传统的含铅焊料，即便被普遍认为最具有应用前景的95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu无铅合金焊料，其熔点仍然比传统锡-铅焊料的熔点高近30℃。无铅焊料的高加工温度不利于集成电路中各组件的结构完整性、功能性和封装可靠性。导电胶连接技术是一种代替传统金属焊接技术的一种新型无铅技术。使用导电胶连接具有诸多优势，包括无毒环保、减少工艺步骤，降低操作温度，节约生产成本等。导电胶连接技术的使用，可以使得一些对温度敏感、低成本的电路基板得以应用，并且当使用小尺寸导电填料时还能够满足细节距互连的要求。导电胶通常是由聚合物树脂、导电填料及功能性助剂组成，当导电填料的含量超过一定的阈值，将形成导电通路。银粉填充环氧树脂是目前被微电子封装领域广泛应用的导电胶，这主要是由于环氧树脂具有优良的粘结性能、耐热性能和工艺性能，而导电银填料具有电阻率低、热导率高及在空气中不易被氧化的特点。但目前商品化的银填充环氧树脂导电胶产品大多在常温下可缓慢固化，需要在-18℃及以下来进行储存，这不仅显著增加产品的运输成本，而且解冻使用后剩余的导电胶无法再次被使用，造成材料的浪费。专利CN 102391813 A公布了一种单组分环氧树脂导电胶粘剂，通过采用潜伏性固化剂和促进剂，所得导电胶的在室温下的储存期为50h，虽然该导电胶的常温储存期较商品化产品有了较大的提高，但仍无法室温下长期储存。因此开发可常温储存的导电胶具有重要的经济价值，值得研究。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可常温储存的导电胶组合物及其制备方法，以克服现有技术中导电胶不能常温储存以及其耐热性、粘结性能和韧性综合性能不佳的缺陷。

本发明提供一种导电胶组合物，所述组合物组分按照重量份数包括：环氧树脂10-16份、环氧稀释剂2-6份、潜伏型固化剂0.2-1份、增韧剂2-5份、润湿分散剂0.1-0.5份、偶联剂0.1-0.5份、消泡剂0.1-0.5份和导电银粉78-82份。

所述环氧树脂按照重量份数包括：电子级双酚A型环氧树脂20-60份、电子级双酚F型环氧树脂20-60份、脂环类环氧树脂0-20份、混杂型环氧树脂0-20份、萘酚型环氧树脂0-20份。

所述电子级双酚A型环氧树脂为电子级双酚A型环氧树脂328(上海华谊)。

所述电子级双酚F型环氧树脂为电子级双酚F型环氧树脂370(上海华谊)或JE-8672(深圳佳迪达)。

所述脂环类环氧树脂为3,4-环氧基环己基甲酸-3′,4′-环氧基环己基甲酯，优选CELLOXIDE 2021P(日本大赛璐)或TTA-21(江苏泰特尔)。

所述混杂型环氧树脂为二缩水甘油醚基-4,5-环氧基环己基-1,2-二碳酸酯，优选EGA-90(上海华谊)或S-186(南通新纳希)。

所述萘酚型环氧树脂为HP-4032(大日本油墨)。