[发明专利]热固性低聚物、包含其的热固性组合物、热固性材料和制品、及其制备方法

说明书

本申请涉及热固性低聚物、包含其的热固性组合物、热固性材料和制品、及其制备方法。本申请公开了一种热固性低聚物，其包含下式的重复单元，其中，Ar是C_6‑32亚芳基，优选C_13‑17二亚芳基亚甲基；每次出现的R^a和R^b各自独立地为卤素、C_1‑12烷基、C_2‑12烯基、C_3‑8环烷基或C_1‑12烷氧基，优选C_1‑3烷基；每次出现的R³独立地是卤素或C_1‑6烷基，优选C_1‑3烷基；R⁴为C_1‑25烃基，优选C_1‑6烷基、苯基或被至多5个C_1‑6烷基取代的苯基，更优选C_1‑3烷基或苯基；和每次出现的c、p和q各自独立地为0～4。

背景技术

环氧热固性材料(epoxy thermoset)由含有多官能环氧低聚物的热固性环氧树脂组合物(thermosetting epoxy resin composition)形成。多官能环氧低聚物能够进而由一种或多种多官能环氧化合物形成。低聚物的使用允许热固性聚合物的线性分子量增长。所述低聚物能够形成，例如，浇铸，而成特定形状，并在一定温度下永久硬化(固化)，以提供所述环氧热固性材料。以其固化形式，环氧树脂提供的所需性能包括与其他材料的良好粘附性、优异的耐腐蚀性和耐化学品性、高拉伸强度和良好电阻。

尽管可供使用的环氧树脂种类繁多，但对于为热固性材料提供高热稳定性的热固性环氧低聚物仍存需要。如果这种组合物具有较低的粘度，则允许更容易加工，这将是另一个优点。

发明内容

本发明提供了一种热固性低聚物，其包含下式的重复单元

其中Ar是C_6-32亚芳基，优选C_13-17二亚芳基亚甲基；每次出现的R^a和R^b各自独立地为卤素、C_1-12烷基、C_2-12烯基、C_3-8环烷基或C_1-12烷氧基，优选C_1-3烷基；每次出现的R³独立地是卤素或C_1-6烷基，优选C_1-3烷基；R⁴为C_1-25烃基，优选C_1-6烷基、苯基或被至多5个C_1-6烷基取代的苯基，更优选C_1-3烷基或苯基；并且每次出现的c、p和q各自独立地为0～4。

所述热固性组合物包含上述热固性低聚物、固化促进剂、可选的催化剂和可选地与热固性低聚物可共固化的辅助化合物。

本发明还公开了包含所述固化的热固性组合物的热固性材料。

本发明还公开了包含所述热固性材料的制品。

本发明通过以下附图、详细说明、实施例和权利要求进一步举例说明。

附图说明

以下附图是示例性的。

图1显示了实施例1的红外光谱。

图2显示了所述PPP-BP噁唑烷酮(顶部)与所述PPP-BP环氧树脂(底部)的¹H NMR谱的比较。

图3显示了实施例2的¹H NMR谱。

具体实施方式