[发明专利]一种组织芯片受体空白蜡块制备仪

权利要求书

1.一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：包括

上盖(100)，其设有上下贯通的进料孔(101)，其下表面配置有斜杆(102)和竖杆(103)；

滑块(200)，其配置有与所述斜杆(102)形状相配合的斜导孔(201)，其侧端面配置有多个阵列柱(202)；

支撑座(300)，其开设有第一导孔(301)，所述第一导孔(301)上设有沿其移动的脱模块(304)，所述支撑座(300)开设有第二导孔(302)，所述竖杆(103)沿所述第二导孔(302)上下移动，所述竖杆(103)与所述顶板(104)固定，所述顶板(104)的上表面能够与所述脱模块(304)的下表面顶靠。

2.根据权利要求1所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述阵列柱(202)的长度B、斜导孔(201)的轴线与水平之间的夹角A、脱模块(304)的长度C、竖杆(103)的长度D，按如下公式配置：(B×tanA+C)<D。

3.根据权利要求1所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述阵列柱(202)的长度B、斜导孔(201)的轴线与水平之间的夹角A、脱模块(304)的长度C、竖杆(103)的长度D、斜杆(102)的宽度E，按如下公式配置：(B×tanA+C+E)<D。

4.根据权利要求2所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述支撑座(300)的下表面与支撑架(500)固定，所述支撑架(500)与第一电机(501)固定，所述第一电机(501)的输出轴(502)的外圆周面设有外螺纹，所述顶板(104)设有上下贯通的螺纹孔(503)，所述螺纹孔(503)与所述输出轴(502)的外螺纹螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述支撑座(300)横向开设有第三导孔(303)，所述第三导孔(303)内设有沿其移动的横杆(203)，所述横杆(203)一端与所述滑块(200)的远离所述阵列柱(202)的端面固定，所述横杆(203)的另一端与手柄(204)固定，所述横杆(203)的外圆周面环绕有第一弹簧(205)，所述第一弹簧(205)的一端与支撑座(300)的内表面固定，另一端与所述滑块(200)固定。

6.根据权利要求2所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述脱模块(304)的顶部设有台阶凸起(306)，所述台阶凸起(306)用于与所述支撑座(300)的第一导孔(301)的上沿卡接。

7.根据权利要求4所述的一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述支撑架(500)与外壳(600)的内表面固定。