[发明专利]发光模块及其制造方法

说明书

本发明公开一种发光模块及其制造方法，所述发光模块包含有一基板、多个发光二极管芯片、及一光阻隔层。所述基板包含有一固晶面。多个所述发光二极管芯片间隔地安装于所述基板的所述固晶面上。其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面。所述光阻隔层形成于所述基板的所述固晶面上，并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层，其中，所述光阻隔层具有一研磨顶缘，据此使多个所述发光二极管芯片所产生的光线仅能朝所述研磨顶缘的方向照射。

技术领域

本发明涉及一种发光模块，尤其涉及一种降低发光干扰的发光模块及其制造方法。

背景技术

现有的发光模块皆是以采用透明或半透明的材料进行封装，采用此种材料目的是在于保护发光组件，并减少光能的损耗，然而，但仍无法避免多个发光组件相互干扰。尤其以微覆晶式发光二极管芯片(Mini LED)或毫米微覆晶式发光二极管芯片(Micro LED)等发光组件直接作为显示面板的发光像素时，各发光组件如何避免相互干扰，而有效提升显示面板整体的色彩表现，此相关技术有待业界投入开发。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模块及其制造方法。

本发明实施例公开一种发光模块的制造方法，包括：实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；实施一成形步骤：于所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及实施一研磨步骤：自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。

优选地，所述研磨步骤于所述研磨顶缘至所述顶平面上方的一预定距离处而停止，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内；其中，所述预定距离不大于30微米(μm)。

优选地，所述研磨步骤于研磨顶缘等高于所述顶平面或低于所述顶平面一预定距离处而停止，且所述预定距离不大于30微米。

优选地，于所述固晶步骤中，其中该间隙不大于500微米。

优选地，多个所述发光二极管芯片是选用微覆晶式发光二极管芯片(micro LEDchip)或次毫米微覆晶式发光二极管芯片(mini LED chip)。

本发明实施例也公开一种发光模块，包括：一基板，包含有一固晶面；多个发光二极管芯片，间隔地安装于所述基板的所述固晶面上，其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；以及一光阻隔层，形成于所述基板的所述固晶面上，并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层，其中，所述光阻隔层具有一研磨顶缘。

优选地，所述光阻隔层具有一顶缘，并自所述顶缘开始对所述光阻隔层进行一研磨作业而形成所述研磨顶缘，使得所述研磨顶缘与所述顶平面相距一预定距离，且研磨后的所述预定距离不超过30微米，而多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内。

优选地，所述光阻隔层具有一顶缘，并自所述顶缘开始对所述光阻隔层进行一研磨作业而形成所述研磨顶缘，且经所述研磨作业后，多个所述发光二极管芯片的所述顶面皆裸露且共平面于所述研磨顶缘。

优选地，每个所述发光二极管芯片的所述顶面经所述研磨作业而形成一研磨面，而共平面于所述研磨顶缘。

优选地，所述间隙不大于500微米。