[发明专利]USB插座及其制造方法

说明书

一种USB插座，包括插接件及套设于所述插接件外的金属外壳，所述插接件包括第一端子组、金属中板、将所述第一端子组与金属中板成型为一体的第一绝缘体、第二端子组及将所述第二端子组与所述第一绝缘体成型为一体的第二绝缘体，所述第一、第二端子组分别包括位于最外侧的一对接地端子、位于一对所述接地端子内侧的一对电源端子及位于一对所述电源端子之间的若干信号端子，所述第一端子组的厚度大于所述第二端子组的厚度，所述第一端子组的接地端子与所述金属中板叠压固定后成型所述第一绝缘体，所述第一绝缘体远离所述第一端子组一侧设有若干端子槽，所述第二端子组限位于所述端子槽内注塑成型所述第二绝缘体；本申请USB插座通用性强。

技术领域

本申请涉及连接器领域，尤指一种USB插座及其制造方法。

背景技术

Type C型USB插座被广泛地应用于手机等电子设备中，按应用需求的不同，分为板上型与沉板型，板上型即USB插座贴装于印刷电路板表面上，而沉板型则自印刷电路板表面下沉，使USB插座的厚度分散于印刷电路板两侧，降低主板的整体厚度。通常，一种沉板型USB插座只适用于一款电子产品，只针对适应的电路板下沉高度，而无法应用于另一款电子产品上。现有的用于移动终端的Type C产品还存在需要传输大电流的要求，为降低产品传输端子的发热量，需要加厚传输端子的厚度以降低阻抗，按市面上目前的常规板材厚度来讲，若双侧传输端子均加厚存在二者之间间隙过小的问题，而采取电源端子厚度大于信号端子的方案时，又存在制造工艺复杂的问题，导致制造成本升高。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种可传输大电流且制造工艺简便的USB插座。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种USB插座，包括插接件及套设于所述插接件外的金属外壳，所述插接件包括第一端子组、金属中板、将所述第一端子组与金属中板成型为一体的第一绝缘体、第二端子组及将所述第二端子组与所述第一绝缘体成型为一体的第二绝缘体，所述第一、第二端子组分别包括位于最外侧的一对接地端子、位于一对所述接地端子内侧的一对电源端子及位于一对所述电源端子之间的若干信号端子，所述第一端子组的厚度大于所述第二端子组的厚度，所述第一端子组的接地端子与所述金属中板叠压固定后成型所述第一绝缘体，所述第一绝缘体远离所述第一端子组一侧设有若干端子槽，所述第二端子组限位于所述端子槽内注塑成型所述第二绝缘体，所述第二端子组的接地端子与所述金属中板之间存在间隙。

优选地，所述第一绝缘体在所述金属中板一侧形成覆盖所述金属中板的覆盖基部，所述端子槽自所述覆盖基部向上凸出形成，所述接地端子与所述金属中板之间的间隙被所述覆盖基部所填充满。

优选地，所述第二绝缘体包括基部、自所述基部前向延伸形成的台阶部及自所述台阶部前向延伸形成的对接舌部，所述第一、第二端子组包括分别露出于所述对接舌部上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸并成型于所述台阶部与所述基部内的固持部及自所述固持部后向延伸出所述基部后端的焊脚。

优选地，所述第一端子组的厚度为0.25mm，所述第二端子组的厚度为0.2mm，所述第一、第二端子组的焊脚排列成一排，所述第一端子组的焊脚冲压压薄为0.2mm，使所述第一、第二端子组的焊脚的厚度一致且所述焊脚的上下表面分别平齐。

优选地，所述金属中板包括分别位于所述第一、第二端子组的接地端子之间的第一、第二中板，所述第一、第二端子组的电源端子、信号端子之间不存在金属中板。

优选地，所述插接件套设于一金属内壳上，所述金属外壳固定于所述金属内壳上，所述金属外壳包括分别固定于所述金属内壳上下表面两侧的上壳体及下壳体，所述上壳体及下壳体分别包括固定于所述金属内壳上下侧面的上板部与下板部、自所述上板部与下板部横向两侧折弯延伸包覆于所述金属内壳横向两侧的上弧形部与下弧形部、自所述上弧形部与下弧形部自由端水平折弯延伸形成的相互贴合的上耳部与下耳部及开设于所述上耳部与下耳部上的固定孔，所述上弧形部的高度不等于所述下弧形部的高度，所述USB插座分别通过所述上耳部或下耳部贴合于印刷电路板上实现不同规格的沉板设计。